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化学机械抛光
中晶圆/抛光垫表面接触分析
化学机械抛光
中晶圆/抛光垫表面接触分析,杜诗文,蒋名国,基于接触力学和流体动力学理论分析了抛光过程中的摩擦学行为,建立了简化的
化学机械抛光
过程中的有限元模型。通过工艺参数、材料
2022-06-27 16:46:20
853KB
首发论文
1
化学机械抛光
中磨粒运动特性离散元仿真研究 (2011年)
基于耦合计算流体力学和计算散体力学的方法,利用PFC3D软件模拟了复合磨粒抛光液
化学机械抛光
(CMP)中抛光液固液两相流的流动行为。通过2个数值实验并将其与他人实验数据进行对比,验证了利用PFC3D软件模拟纳米两相流问题的可行性。对CMP过程进行了数值模拟,解释了一些实验中观测到的现象。
2022-06-27 16:43:29
483KB
工程技术
论文
1
【CMP】CMP Tutorial.ppt
英特尔公司的
化学机械抛光
培训材料(Chemical Mechanical Polishing (CMP)),CMP是先进半导体工艺必不可少的工艺,该材料系统完整的介绍了该工艺机台,配件,原料,工艺问题以及对环境的影响等各个方面的内容,很适合将要从事半导体制造行业的毕业生或者相关工程师学习和参考。
2021-11-04 15:02:24
2.15MB
半导体工艺
CMP
化学机械抛光
行业资料-电子功用-一种氮化镓晶片光电
化学机械抛光
液及抛光方法.pdf.zip
行业资料-电子功用-一种氮化镓晶片光电
化学机械抛光
液及抛光方法.pdf
2021-09-11 09:02:49
459KB
1
化学机械抛光
液(CMP)氧化铝抛光液具.doc
化学机械抛光
液(CMP)氧化铝抛光液具.doc
2021-06-14 22:02:42
114KB
化学机械
1
化学机械抛光
技术与蓝宝石研磨液
化学机械抛光
技术与蓝宝石研磨液
2021-01-29 14:05:57
25KB
化学
1
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