行业分类-物理装置-一种用于测试粘结剂钢界面粘结性能的剪切试验装置及试验方法.zip
2021-08-11 09:06:15
305KB
本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。
2021-07-14 14:02:06
59KB
本测试建立了一个程序，用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度，或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要：
1）已形成的冶金结合的完整性。
2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。
2021-07-14 14:01:45
215KB