PCB性能的很多方面是在详细设计期间确定的，例如：出于时序原因而让一条走线具有特定长度。元器件之间的温度差也会影响时序问题。PCB 设计的热问题主要是在元器件（即芯片封装）选择和布局阶段“锁定”。这之后，如果发现元器件运行温度过高，只能采取补救措施。我们倡导从系统或外壳层次开始的由上至下设计方法，以便了解电子设备的热环境，这对气冷电子设备非常重要。早期设计中关于气流均匀性的假设若在后期被证明无法实现，将对产品的商业可行性带来灾难性影响，并最终失去市场机会。

为什么外壳热设计很重要？在讨论外壳热设计的 12 点重要考虑之前，我们首先思考一下为什么需要在系统或外壳层面考虑热问题。设计电子产品时，重心自然要放在“电子”上面。不过，电子设备本身需要在某种外壳内工作；外壳既可以是标准机架系统，也可以是定制外壳，比如智能手机或平板电脑的外壳，还可以是另一种产品的一部分，例如汽车仪表盘或飞机驾驶舱。无论何种情况（包括标准机架系统），电子设备的设计都必须考虑外壳，因为外壳可以阻碍或帮助将热量传送到周围环境，或同时起到两种作用。散热是一个系统问题，我们倡导从上至下的方法，从外壳开始设计的原因就在于此 。

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