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(Flip-Chip)
倒装焊芯片
原理
Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
2022-01-18 11:37:28
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Flip-Chip
倒装焊芯片
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硬件设计
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