上传者: zuoan1993
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上传时间: 2021-06-03 14:02:04
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文件大小: 5.71MB
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文件类型: PDF
在推进5G应用落地的过程中,高速率、低延时、大带宽的5G技术特性也带来了产品在芯片设计与封装、PCB板图设计以及天线基站等方面的一系列革新。特别是在工程仿真环节,针对5G的大规模MIMO(多进多出)和波束控制要求使天线阵列仿真系统性大幅度增加;更高性能、更小尺寸的芯片设计要求使每个封装中包含高密度介质,这给信号完整性、电源完整性、热管理、电子可靠性都带来了挑战; 更不用说基于5G的智能驾驶、智慧城市、智能家居等复杂场景下,基站与终端之间的连接、终端与终端之间的相互干扰问题,使整个仿真过程变得错综复杂。