本文档《ML307R-参考设计-V001-20231012.pdf》详细介绍了ML307R模块的硬件设计规范和注意事项

内容概要：本文档《ML307R_参考设计_V001_20231012.pdf》详细介绍了ML307R模块的硬件设计规范和注意事项。主要内容包括：1. 引脚配置及使用规则，如所有未使用的引脚和RESERVED引脚应悬空，所有GND引脚需连接到地网络上；2. USB通信设计，建议MCU与模块间的USB通信串联共模电感以滤除EMI干扰，并预留USB升级测试点；3. VBAT输入电压范围为3.4-4.5V，ADC检测输入电压范围为0-1.2V；4. (U)SIM接口设计，需增加ESD防护器件，DATA线上拉电阻靠近(U)SIM卡座放置；5. 音频接口设计，通过PCM_OUT引脚输出PWM波，需外挂PA运放放大音频信号；6. 主天线设计，天线到模组射频引脚的走线阻抗需控制为50Ω；7. LED、USB、TP设计，预留测试点和BOOT_MODE接口，便于模块固件升级和故障排查。 适用人群：硬件工程师、嵌入式开发工程师以及从事物联网设备开发的技术人员。 使用场景及目标：1. 设计基于ML307R模块的产品时，确保硬件电路设计符合规范，保证模块正常工作；2. 提供详细的硬件设计指南，帮助工程师快速理解和应