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上传时间: 2022-05-23 15:21:42
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本文介绍了常规的硅/玻璃阳极键合等离子体的研究按顺序增强化学气相沉积碳化硅(PE-SiC)作为中间层评估在应用PE-SiC作为器件钝化层之前的可行性基于粘合转移技术的包装粘合和构造层。 找到了这种键合的机理与传统的阳极键合相似。 作为PE-SiC 增稠,粘结强度下降; 同时,泄漏率保持在同一水平与硅/玻璃结合。 进一步的实验表明,键合增加了中间层的拉伸应力为70.7 MPa,应力梯度减小了24.6 MPaμm^ -1。