Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织

上传者: 38666230 | 上传时间: 2024-02-26 11:02:02 | 文件大小: 914KB | 文件类型: PDF
Ti对Al-Ag-Cu反应扩散连接SiCp/2618Al复合材料接头组织,舒大禹,黄继华,采用Al、Ag、Cu等混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/2618Al)进行反应扩散连接,通过在中间夹层中添加Ti,研究了Ti对接头组织结

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