产品创新设计与3D打印：选择性激光烧结技术（二）.pptx

本节知识点;;四、选择性激光烧结工艺的特点 ;　　但是，选择性激光烧结工艺的缺点也比较突出，具体如下： ; 选择性激光烧结技术是以粉末作为烧结材料，它的来源较为广泛。 选择性激光烧结技术的粉末材料有什么特性？分哪几类？各自又有什么性能呢？ ;（1）粒径。 粉末的粒径会影响到SLS成形件的表面光洁度、精度、烧结速率及粉床密度等。 在SLS成形过程中，粉末的切片厚度和每层的表面光洁度都是由粉末粒径决定的。由于切片厚度不能小于粉末粒径，当粉末粒径减小时，SLS制件就可以在更小的切片厚度下制造，这样就可以减小台阶效应，提高其成形精度。同时，减小粉末粒径可以减小铺粉后单层粉末的粗糙度，从而提高制件的表面光洁度。 因此，SLS用粉末的平均粒径一般不超过100 μ m，否则制件会存在非常明显的阶梯效应，而且表面非常粗糙。 但平均粒径小于10 μ m（小麦粉一般不会小于20微米的直径）的粉末同样不适用于SLS工艺，因为在铺粉过程中，由于摩擦产生的静电会使此种粉末吸附在辊筒上，造成铺粉困难。; 粒径的大小也会影响高分子粉末的烧结速率。一般地，粉末平均粒径减少越小，其烧结速率越大，烧结件的强度也越高。