加速寿命试验理论依据

上传者: siegdriedc | 上传时间: 2021-11-28 09:55:30 | 文件大小: 153KB | 文件类型: -
电子元器件的失效原因与器件本身所选用的材料、材料之间、器件表面或体内、 金属化系统以及封装结构中存在的各种化学、物理的反应有关。器件从出厂经过 贮 存、运输、使用到失效的寿命周期,无时无刻不在进行着缓慢的化学物理变 化。在各种外界环境下,器件还会承受了各种热、电、机械应力,会使原来的化 学物理反 应加速,而其中温度应力对失效最为敏感。实践证明,当温度升高以 后,器件劣化的物理化学反应加快,失效过程加速,而 Arrhenius 模型就总结了 由温度 应力决定的化学反应速度依赖关系的规律性,为加速寿命试验提供了理 论依据。

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评论信息

  • aprilheart :
    非常感谢这样的资料。如果还能结合实例讲解一下就更好了。非常感谢。
    2021-06-18

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