2020年全国大学生数学建模竞赛A题附件及论文.zip
随着电子产品行业的发展，电子芯片上原件数目不断增长且排列密度急速增
大，表面贴片元件（SMA）成为主流，而回流焊技术也变成芯片行业关键技术，
本文主要研究回流焊过程中回焊炉内部的温度变化，以能量守恒定律为理论依据，
建立了瞬态传热下的温度模型，借助循环遍历法求解。
在问题一温度变化规律模型建立中。首先，考虑到存在串温现象，我们对
PCB 的热量的来源从热传导，热对流及辐射换热三种方式进行研究，以此来建立
温度变化微分方程，通过对附件一的数据进行整理，得到基于附件一条件下时间
温度二维图像后，确定初始条件与边界条件对微分方程借助 matlab 采用双重 for
循环遍历求出基本条件，最后将问题一条件代入后解得特解，求出每隔 0.5 秒的
温度数据，见 result，最后对模型进行误差分析得出结论。
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评论信息
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qq_40571442 :用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。2021-11-08 -
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