semi E30中文资料

### SEMI E30标准详解 #### 一、引言 SEMI E30标准，全称为《SEMI E30-1000 通用制造设备通信与控制模型（GEM）》，由SEMI组织制定，最初发布于1992年，并在后续进行了多次修订和完善。该标准旨在为半导体制造业中的制造设备提供一套标准化的通信和控制框架，以实现设备之间的高效集成和数据交换。 #### 二、修订历史与范围 - **修订历史**：自1992年初版发布以来，经过多次技术审查和更新，最新版本的技术批准时间为2000年7月14日和8月28日，随后于同年10月正式发布。 - **适用范围**：适用于半导体制造行业中的各种制造设备，旨在规范这些设备的通信协议和控制机制，以便更好地管理和监控生产过程。 #### 三、标准内容概述 - **目的**：定义了一个通用模型，用于半导体制造设备的通信和控制，以提高设备间的互操作性和效率。 - **组成部分**： - **通信状态模型**：描述了设备与外部系统之间进行通信的状态变化流程。 - **控制状态模型**：规定了设备内部控制逻辑的状态转换规则。 - **处理状态模型**：定义了设备在执行特定任务时的状态转换序列。 - **设备能力与场景**：详细说明了设备应具备的功能和服务，包括数据收集、报警管理、远程控制等。 #### 四、通信状态模型 - **定义**：通信状态模型明确了设备与外部控制系统进行交互时的状态变化过程。它包括设备启动、连接建立、数据交换、错误处理等多个阶段。 - **状态图**：通过一系列的状态图和状态转移表来清晰地展示状态之间的转换关系。 - **示例**：例如，在连接建立阶段，设备会从“空闲”状态转换到“等待连接”状态，一旦连接成功，则进入“已连接”状态。 #### 五、控制状态模型 - **定义**：控制状态模型主要涉及设备内部的工作流程控制，确保设备能够根据不同的指令或状态变化做出正确的响应。 - **状态图**：同样采用状态图和状态转移表的形式来表示不同状态之间的转换逻辑。 #### 六、处理状态模型 - **定义**：处理状态模型关注的是设备在执行具体加工任务时的状态转换，如加载材料、执行加工程序、卸载材料等。 - **状态图**：通过定义不同的状态和转换条件，实现了对整个加工过程的有效控制。 #### 七、设备能力和应用场景 - **通信建立**：描述了设备如何与控制系统建立稳定的通信连接。 - **数据收集**：规定了设备如何自动收集并上报关键性能指标和生产数据。 - **报警管理**：说明了如何处理和报告异常情况，包括设备故障和生产异常。 - **远程控制**：介绍了如何通过外部命令对设备进行远程控制，包括启动、停止、参数设置等。 - **设备常量**：定义了一些固定不变的参数，如设备型号、版本号等。 - **工艺程序管理**：提供了对工艺程序的创建、修改、删除等功能的支持。 - **物料移动**：说明了如何管理物料的进出库和在设备间的移动。 - **设备终端服务**：描述了设备提供的各种服务功能，如打印报告、数据备份等。 - **错误消息**：定义了一组标准的错误代码和消息格式，以便于问题定位和诊断。 - **时钟同步**：确保设备时间与外部系统的同步。 - **缓存管理**：描述了如何管理设备内部的数据缓存，以提高数据处理效率。 #### 八、数据项和事件 - **数据项限制**：明确了设备支持的数据项类型及其格式要求。 - **变量项列表**：列出了设备可以支持的各种变量项。 - **集合事件**：定义了一系列预设的集合事件，用于触发特定的数据收集行为。 #### 九、SECS-II消息子集 - **流1：设备状态**：包含与设备状态相关的消息，如开机状态、运行状态等。 - **流2：设备控制和诊断**：涉及设备控制命令和诊断信息的交换。 - **流5：异常报告**：用于报告设备发生的异常情况，如故障报警等。 通过以上介绍可以看出，SEMI E30标准不仅定义了一套完整的通信与控制模型，还详细规定了制造设备在不同应用场景下的工作流程和技术要求，对于提高半导体制造行业的自动化水平和生产效率具有重要意义。