IEC 61760-2：2007 表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件--应用指南- 完整英文版（19页）

完整英文版IEC 61760-2：2007 Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide-表面贴装技术--第2部分：表面贴装器件（SMD）的运输和储存条件--应用指南。 本标准规定了表面贴装器件(SMD)的运输和储存条件，满足这些条件，才能使有源和无源的表面贴装器件无故障地进行加工(不考虑印刷板的条件)。本标准的目的是确保SMD的用户收到和存储的产品能够在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步的加工（如定位、焊接）。不正确的运输和存储SMD可能会导致劣化，并导致组装问题，如可焊性差、分层和 "爆焦"。