NXP LPC824 HVQFN33 TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件.zip
NXP LPC824 HVQFN33 TSSOP20最小系统板AD设计原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为18x50mm，双面布局布线，主要器件为LPC824_HVQFN33，CP2102，Micro USB串口+供电，板卡大小为DIP40封装。
Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
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weixin_43222408 :用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。2021-10-21 -
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