AHCI标准手册,SATA-revision2.6标准手册,BSP驱动开发人员必备
2021-07-28 14:19:35 9.84MB AHCI手册
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327432-004_eSPI_Base_Specification_rev1.0.pdf\ intel ESPI 协议,是LPC协议的替代版
2021-07-26 18:00:35 1.23MB intel eSPI
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TMC6100数据手册.PDF
2021-07-22 12:03:28 1.63MB TMC6100 BLCD FOC
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海力士 emcp Datasheet
2021-07-17 18:01:47 4.06MB 海力士 emcp datasheet hynix
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最新 slimline SAS 规范
2021-07-16 12:01:57 2.15MB SFF-8654
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可用于驱动NUC980芯片,在windows下使用,可以识别新唐的ARM9芯片
2021-07-15 11:18:48 430KB NUC980 驱动
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新塘TRM_M251_M252系列单片机数据手册(英文版)
2021-07-08 21:03:16 12.54MB 新塘 单片机 数据手册 M251
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这是英飞凌角度传感器的寄存器中文手册,介绍 TLE5012B 的寄存器,包括寄存器缩写,寄存器全称,偏移地址, 此外还定义了具体寄存器的读/写访问权限,提供了一些简短的 SPI 通信示例,比如读角度值的 SSC 命令,读角速度和角转数的 SSC 命令,修改接口模式2 寄存器的 SSC 命令
2021-07-07 15:15:56 967KB 寄存器手册 中文版 TLE5012B
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一、概述 XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。 1.1、芯片特性 l 支持PD快充协议适配器 l 支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版) l 内置LDO,超级精简的外围 l 可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入 l 封装采用ESSOP-10,易于生产
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XSP01对市场有一定占有率的PD适配器进行的兼容性测试,目前对于PD协议来说,XSP01完全可以兼容市面上大部分的适配器,而且精简的外围,超低的成本,只需一颗SOP-10就搞定,无需外挂LDO等
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