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上传时间: 2021-07-07 11:00:53
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文件大小: 228KB
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文件类型: PDF
一、概述
XSP01是一颗符合PD、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP协议的电源受电端协议芯片,可广泛应用于各个领域的各种产品,如无线充电、小家电、老化器、电子烟等。
1.1、芯片特性
l 支持PD快充协议适配器
l 支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版)
l 内置LDO,超级精简的外围
l 可以通过IC脚位电平来切换9V和12V输入
l 封装采用ESSOP-10,易于生产