两个月一次过软考高级信息系统项目管理师，2019.3.15准备考试，2019.5.25考试。本文主要是我自己总结的上午综合知识的错题和知识点，主要是从2008年-2018年的历年真题，用于考前背诵，希望给大家带来一点帮助。仅供参考，谢谢！
2021-10-05 15:26:39
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电子元件封装术语大全+电子元器件综合知识大全：
电子元件封装术语大全
目录
1、BGA(ball grid array).............................................................................................................3 2、BQFP(quad flat package with bumper)...............................................................................3 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。...3 4、C-(ceramic)..........................................................................................................................3 5、Cerdip..................................................................................................................................3 6、Cerquad...............................................................................................................................4 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) ......................................................................................4 8、COB(chip on board).............................................................................................................4 9、DFP(dual flat package) ........................................................................................................4
10、DIC(dual in-line ceramic package).....................................................................................4
11、DIL(dual in-line).................................................................................................................5
12、DIP(dual in-line package)...................................................................................................5
13、DSO(dual small out-lint)....................................................................................................5
14、DICP(dual tape carrier package)........................................................................................5
15、DIP(dual tape carrier package)..........................................................................................5
16、FP(flat package)...........................................................
2021-09-01 14:09:42
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软考信息安全工程师2016年-2019年真题答案
考试要点、综合知识合集
2021-08-13 11:09:39
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系统架构设计师-软考高级，2009年至2020年共12年的真题及答案详细解析(包含上午综合知识、下午案例分析和论文)，解析非常全面，祝大家好运。
2021-07-13 22:05:44
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