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91半导体行业发展研究报告V7.0.docx

20210418-天风证券-半导体行业：后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇.pdf

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·中国是全球最大功率半导体市场，国产替代大势所趋中国是全球最大的功率半导体消费国，根据Yole数据，2017年中国功率半导体市场空间占全球比例为39%。功率半导体厂商以欧美日为主，且大多是IDM模式，是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商，占据全球功率半导体70%的市场份额，英飞凌、安森美是典型代表；中国大陆以二极管、低压MOSFET、晶闸管等低端功率半导体为主，目前实力较弱，占据全球10%的市场份额，供需缺口很大，国产替代迫在眉睫。目前，国外厂商逐步退出低压功率半导体领域，国内的龙头企业有望依靠成本优势和技术优势承接这部分市场份额；在高端产品领域，中国中车、比亚迪等企业在高铁、汽车等领域已经取得了突破。我们认为随着国内汽车电子、工业电子等下游产业日渐崛起，国内功率半导体市场将迎来更广阔的发展前景，国内企业迎来绝佳的发展良机，国产替代将是大势所趋。

中国进入科技驱动经济新时代，研发投入成为驱动经济增长核心力量日本、美国、德国位于研发投入第一梯队，其中日本研发投入占GDP比例达3.15%；中国持续增加研发投入，加速切换经济增长引擎，蓬勃发展的硬科技经济驱动研发投入持续上升，占GDP已达2.1%；印度、越南目前在研发上的投入占比仍然较低，分别为0.62%和0.44%。 电子组装制造环节转移趋势经历了从高研发的美国——日本德国——中国，现在正往低研发投入印度越南转移过程。

半导体行业投资框架报告（共享版） 详细阐述了全球以及国内半导体行业 的现状

045 半导体行业发展研究报告V5.0.docx

FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4，600亿美元的市场规模，FPGA市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品，但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。 ◆5G通信体系建设提高FPGA芯片需求 通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超40%），随5G通信技术发展、硬件设备升级，FPGA面临强劲增量市场需求。 FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。 自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求 自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片产品产生增量需求，全球头部FPGA厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。 FPGA芯片设计复杂度持续提高 2016年至2018年，全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018年安全特性模块项目增至52%），FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。