1. 仿真概述 2. 机箱中印制板无外接线缆时的EMI仿真 3. 机箱中印制板有外接线缆时的EMI仿真 4. 总结
2021-08-03 17:52:29 2.39MB CST1
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安信非银2021年第21期周报:交投活跃改革迎利好,保费数据短期仍承压.pdf
2021-08-03 13:04:57 2.21MB 数据报告 研究分析 行业数据 行业分析
原油周报第208期:IEA维持21年原油需求不变,OPEC协商未果短期油市或将大幅震荡.pdf
2021-08-03 13:04:44 1.69MB 数据报告 研究分析 行业数据 行业分析
#资源达人分享计划# 21个行业财务管理制度范本
2021-08-03 09:40:35 801KB CPA 财务管理 财务制度 企业管理
实验一 常用设备管理操作 ................................ ...... 2 实验二 配置 TELNET 路由器远程登录 ............................ 15 实验三 通过 SSH 登录路由器的配置 ............................. 21 实验四 使用 FTP 上传下载系统文件 ............................. 24 实验五 使用 TFTP 传输文件 ................................ .... 29 实验六 网络基本设备调试命令 ................................ . 33 实验七 ARP 协议 ................................ .............. 39 实验八 VLAN 配置 ................................ ............. 44 实验九 STP 配置 ................................ .............. 53 实验十 以太网交换机端口安全技术 ............................. 55 实验十一 配置聚合链路 ................................ ......... 60 实验十二 配置 DHCP 服务 ................................ ........ 65 实验十三 VLAN 间路由 ................................ ........... 71 实验十四 静态路由的配置 ................................ ....... 78 实验十五 配置 RIP ................................ .............. 84 实验十六 配置单区域 OSPF ................................ ....... 92 实验十七 ACL 包过滤 ................................ ............ 96 实验十八 NAT 配置 ................................ ............. 102 实验十九 配置 HDLC ................................ ............ 112 实验二十 配置 PPP ................................ ............. 115 实验二十一 帧中继配置 ................................ .......... 123 附录一 IPV6 ................................ ................ 130 附录二 交换机密码恢复 ................................ ...... 133 附录三 路由器的密码恢复 ................................ .... 139
2021-08-03 09:37:35 2.26MB H3C H3CNE
21天学通Oracle课后答案解析.rar
2021-08-03 09:36:00 366KB 学习 面试 作业习题
完整英文版 IEC 60747-5-9:2019 Semiconductor devices:Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Test method of the internal quantum efficiency based on the temperature-dependent electroluminescence (半导体器件:光电子器件 - 发光二极管 - 基于随温度变化的电致发光的内部量子效率测试方法 )。IEC 60747-5-9:2019(E)规定了无荧光粉的单个发光二极管(LED)芯片或封装的内部量子效率(IQE)的测量方法。用于照明的白光LED不属于本文件的范围。本文件利用在低温和工作温度下测量的相对外部量子效率(EQE),这被称为温度依赖性电致发光(TDEL)。为了确定100%的参考IQE,通过改变环境温度和电流找到EQE峰值的最大值。
2021-08-03 09:32:10 1.31MB iec 60747-5-9 半导体 发光二极管
完整英文版 IEC 60747-5-13:2021 Semiconductor devices - Part 5-13:Optoelectronic devices - Hydrogen sulphide corrosion test for LED packages(半导体器件 - 第5-13部分:光电器件 - LED封装的硫化氢腐蚀测试)。IEC 60747-5-13:2021规定了加速测试方法,以评估用于LED封装的银和银合金因硫化氢而变色的影响。特别是,该测试方法旨在提供关于银和银合金变色对LED封装的发光/辐射通量维持的影响的信息。此外,本测试方法还可以提供由于银和银合金的腐蚀而导致的LED封装的电气性能信息。 本试验的目的是确定含有硫化氢的大气对以下材料制成的LED封装的影响:银或银合金;有另一层保护的银或银合金;覆盖有银或银合金的其他金属。
2021-08-03 09:32:09 957KB iec 60747-5-13 半导体 LED
完整英文电子版 ASTM F1862/F1862M - 17:2017 完整英文电子版 ASTM F1862/F1862M - 17:2017 Standard Test Method for Resistance of Medical Face Masks to Penetration by Synthetic Blood (Horizontal Projection of Fixed Volume at a Known Velocity) - 医用面罩对合成血液穿透力的标准测试方法(已知速度下固定体积的水平投影)。本测试方法用于评估医用口罩对小型冲击力的抵抗力。该测试方法用于评估医用口罩对小体积(约2毫升)合成血流冲击的抵抗力。本测试方法用于评估医用面罩对小体积(约2毫升)高速合成血流冲击的抵抗力。医用面罩的合格/不合格判定是基于视觉上的 检测合成血液的穿透力。
2021-08-03 09:18:06 1.09MB ASTM F1862/F1862M-1 医用面罩 血液
一款功能强大的物理光谱渲染器,能够很逼真的构建场景。
2021-08-03 09:07:49 151.02MB 物理光谱渲染器
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