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RTL8214FC-VC-CG
规格书
RTL8214FC-VC-CG是一款高性能的芯片,可以集成设计24*GE+4 SPF千兆交换机
2019-12-21 20:30:44
800KB
RTL8214FC
1
SD3.0物理层
规格书
中文版
sd3.0 spec chinese
2019-12-21 20:19:57
4.29MB
sd
sdio
1
镁光MICRON EMMC存储芯片
规格书
镁光 MICRON EMMC 存储芯片
规格书
MICRON型号 封装 以及各种你想不到的
2019-12-21 20:04:43
987KB
MICRON
EMMC
1
RTL8196E系列
规格书
真正详尽的RTL8196E
规格书
, 支持内嵌RAM(8M-32M) 5-PORT 10/100M ETHERNET ROUTER NETWORK PROCESSOR Draft DATASHEET Rev. 1.1 17 July 2013 Track ID: JATR-3375-16 Realtek Semiconductor Corp. No. 2, Innovation Road II, Hsinchu Science Park, Hsinchu 300, Taiwan
2019-12-21 20:04:01
2.53MB
Realtek
8196
VEx
datasheet
1
彻底读懂并理解MOSFET的Datasheet(
规格书
)
所有功率MOS制造厂商都会提供每种型号产品的详细 说明书。说明书用来说明各种产品的性能。这对于 在不同厂商之间选择相同规格的器件很有用。在一些 情况下,不同厂商所提供的参数所依据的条件可能有 微妙的区别,尤其在一些非重要参数例如切换时间。 另外,数据说明书所包含的信息不一定和应用相关 联。因此在使用说明书和选择相同规格的器件时需要 特别当心以及要对数据的解释有确切的了解。本文以 BUK553-100A为例, 这是一种100 V逻辑电平MOS管 漏极电流值(ID) 和总耗散功率都在这部分给出。这 些数据必须认真对待因为在实际应用中数据说明书 的给定的条件很难达到(见极限值部分)。在大多数 应用中,可用的dc电流要比快速参考说明中提供的值 要低。限于所用的散热装置,大多数工程师所能接受 的典型功率消耗要小于20W(对于单独器件)。结温(TJ) 通常给出的是150 C ˚ 或者175 C ˚ 。器件内部温度不 建议超过这个值。
2019-12-21 20:03:46
181KB
理解
MOSFET
Datasheet
规格书
1
SSD1339 oled驱动
规格书
132RGB x 132 with 2 smart Icon lines Dot Matrix OLED/PLED Segment/Common Driver with Controller
2019-12-21 20:02:56
2.96MB
OLED
1
CSR8635芯片
规格书
CSR8635蓝牙4.0
规格书
,对蓝牙行业的朋友开发很有帮助
2019-12-21 19:59:58
1.33MB
蓝牙规格书
1
富士通ARM芯片MB9A110系列芯片功能应用详细中文
规格书
富士通ARM芯片MB9A110系列芯片功能应用详细中文
规格书
2019-12-21 19:57:11
27.58MB
详细规格书
1
贴片式SIM卡
规格书
pdf以及Allegro16.5封装文件Lib
提供了eSIM卡详细
规格书
文件PDF格式英文版本,根据标准规格制作了Allegro封装Lib可供下载使用。SON,1.27mm pitch;8 pin,6.00mm W X 5.00mm L X 1.00mm H body (w/thermal tab)
2019-12-21 19:54:46
140KB
eSIM
Allegro
1
掌讯3158
规格书
安卓导航主板掌
安卓导航主板掌讯3158
规格书
YT3518 是于MTK3561平台研发出来的高性能4G车载方案,我司已2017年进行项目开发,3561具有较强的技术性能 CPU核心数及主频采用:四核ARM®1.3~1.5GHz Cortex-A53,CPU功耗达到:5-8W,系统采用Android 6.0.0
2019-12-21 19:52:18
7.87MB
掌讯
3158
安卓导航
1
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