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STM8L全系列MCU protel99se DXP 原理图库（79个） PCB封装库文件，STM8l 全系列PROTEL封装库文件，包括原理图库和PCB封装库，LIB后缀库文件。

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PHD2.0封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

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ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

MC9S12DG128最小系统板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文，采用2层板设计，板子大小为116x55mm，双面布局布线，主要器件包括MC9S12DG128BMPV，MAX232CPE等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为93.2x87.4mm，单面布局双面布线，主要器件包括单片机STM32F103C8T6，CAN总线SN65HVD230，RS485芯片max3485ESA，AS1117-3V3等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

stm32f407单片机l开发板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为172x113mm.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。