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2021-12-31 17:03:22
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LED封装的工艺流程大致如下:
1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明
芯片设计
从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的
2021-12-30 21:56:58
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●企业工艺标准体系构成
企业工艺标准
工艺基础标准
专业工艺技术标准
工艺符号、代号标准
工艺装备标准
工艺管理标准
工艺文件标准
工艺分类、编号标准
工艺余量标准
工艺技术条件与工艺参数标准
工艺材料标准
工艺操作方法标准
工艺试验与检测标准
切削与磨销工具标准
夹具标准
模具标准
辅具标准
钳工与手工工具标准
计量器具标准
生产工艺准备管理标准
生产现场工艺管理标准
工艺装备管理标准
工艺定额管理标准
工艺术语标准
2021-12-29 15:09:39
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