图5.20 使用一个LPM加法/减法模块的原理图
例如，若加法器的速度不是关键因素，但降低电路的成本非常重要，则CAD系
统就会生成行波加法器来实现lpm_add_sub模块。但若加法运算对速度有较高的
要求，则会生成超前进位加法器。正如我们曾在5.4.1节提到过的那样，某些芯片
（诸如FPGA）其中包含有实现快速加法器的专用电路块。使用与工艺技术无关
的宏函数允许CAD系统利用这些专用子电路块来生成所需要的电路。
图5.21和图5.22所示的波形是将根据原理图综合生成的电路在FPGA中实现后的
仿真结果。图5.21所示的逻辑综合是以尽可能地降低电路的成本为目标的，并不
考虑速度的因素，因此综合出的结果是行波加法器。该波形图展示了对该加法器
进行时序仿真时的情况。16位信号X, Y,和S的值以16进制的形式输出。在仿真刚
开始的阶段X和Y的值都被设为0000，50ns(纳秒)以后Y变为0001，过了大约13ns(纳
秒)以后才得到正确结果。这是因为在这种情况下进位信号需要经过每一级加法
器，输入的下一次变化发生在150纳秒，X 变为 3FFF。要得到正确结果4000，
加法器必须等待进位信号从第一级加法器传输到 后一级，这可以从S在得到稳
定值之前的一系列快速跳变中看出。观察仿真器的参考框，图中粗垂直线所在的
2022-11-19 16:17:49
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高通csr最新芯片资料QCC3003datasheet数据手册和开发板原理图（SCH），
包含三个文件：
80-ce983-1_ad_qcc3003_qfn_technical_overview.pdf
80-cf611-1_aa_qcc3003_stereo_headset_development_board_schematics_application_note.pdf
CS-00404548-DS QCC3003 QFN Data Sheet.pdf
2022-11-19 11:44:35
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洋桃一号开发板（STM32F103）原理图、最小系统电路图、芯片接口定义图.zip
2022-11-17 21:12:17
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导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。作者：徐梦廓，丁黎光，李书平，陈佰江便携多功能电子产品对印刷电路板（PCB）的要求很高。为了能将众多元器件紧密互联在有限面积内，并保持线路工作稳定。其电路板密度越来越高，如：孔径和线宽进一步缩小，相互之间距离与精度不断提高，径深比不断加大。电路层数可达十层以上。在同一层板上的微孔数达50000多个而间距却小到0.05mm，孔径要求小于150μm。这样的印刷电路
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