行业-电子政务-半导体混合材料及其制备方法、薄膜晶体管以及电子装置.zip
2021-08-18 18:02:35
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本资源主要讲了TCAD仿真软件的安装及使用教程，对半导体工艺模型和具体器件进行模拟仿真
2021-08-18 16:02:10
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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
2021-08-17 11:20:48
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半导体设备行业报告（49页）,资源名称：半导体设备行业报告（49页）半导体设备-芯芯之火，可以燎原.zip...
2021-08-17 11:17:23
2.23MB
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详细介绍了IC的制造工艺流程，让你了解如何让一堆沙子变成一颗颗芯片，包含完整的半导体技术，有兴趣的可以了解一下
2021-08-17 11:05:08
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