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半导体封装工艺讲解.ppt
半导体封装工艺讲解.ppt
上传者:
38743481
|
上传时间: 2021-08-17 11:20:48
|
文件大小: 5.35MB
|
文件类型: PPT
综合文档
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
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