半导体封装工艺讲解.ppt
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
文件下载
评论信息
其他资源
- 用友NC65之数据交换平台
- 基于VHDL的电子密码锁-组成原理课程设计（含文档）
- 马尔科夫决策过程的matlab编程实现
- VisualSVN-Server-3.8-x86x64企业版(破解)+SVN客户端
- matlab garch模型波动率估计
- virtualBox 4.2.4
- Intel x86 & x64 汇编指令集（共七卷）
- SAP 采购信息记录_ECC 表关系
- USB2.0 通讯协议 中文版pdf.rar
- 3GPP协议中文版，全面
- 软件体系结构第二版（张友生）
- 员工管理ppt
- tensorflow_gpu-2.3.0-cp38-cp38-win_amd64.whl
- windows平台下的OLLVM4.0，支持so文件中字符串混淆
- PHP文字游戏源码天空之城ol(1)
- 1602LCD 库文件
- 信贷树决策树的金融行业应用
- 圣诞礼物 圣诞树 圣诞软件
- darwin6.0.3
- 语音芯片的封装库
- 职业生涯规划范文(电子信息工程技术专业
- 小程序实现搜索功能
- VB.NET 视频教程（200集 英文版）
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明