完整英文版 IEC 60068-2-20：2021 Environmental testing - Part 2-20：Tests - Tests Ta and Tb：Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads （ 环境测试--第2-20部分：测试--Ta和Tb测试：带引线器件的可焊性和抗焊接热测试方法 ）。IEC 60068-2-20:2021概述了测试Ta和Tb，适用于有引线的设备和引线本身。表面安装设备（SMD）的焊接测试在IEC 60068-2-58中描述。本文件提供了在使用共晶或接近共晶的锡铅（Pb）或无铅合金的应用中确定器件的可焊性和抗焊接热的程序。本文件中的程序包括焊料浴法和烙铁法。本文件的目的是确保组件的铅或终端的可焊性满足IEC 61191-3和IEC 61191-4的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件本体能够抵抗焊接过程中所暴露的热负荷。

白光OLED光谱特性研究，大家一起来学习

Ansoft-Designer是一个非常有用的可对电磁器件进行有限元仿真的软件，值得初学者学习。

9.2 - 显示器件.SchLib

完整英文版 IEC 60269-4：2016 Low-voltage fuses - Part 4：Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices（低压熔断器 - 第 4 部分：半导体器件保护用熔断器的补充要求）。本标准补充或修改了第 1 部分的相关条款或子条款。用于保护半导体器件的熔断器应符合 IEC 60269-1 的所有要求，如果 下文未另行说明，并且还应遵守下文规定的补充要求。 本第五版取消并替代了2006年出版的第四版，构成技术性修订。 第四版的重大技术变化是： - 引入电压源逆变器熔断器，包括测试要求； - 交流运行特性测试的覆盖范围。 通过分断能力测试； - 更新用于保护半导体器件的标准化熔断体示例。

关于HFSS的天线模型合集，里面包括《HFSS电磁仿真设计应用详解》课后14个模型，HFSS中文手册24个实例模型，微带天线，喇叭天线，vivaldi天线，单极子天线，共面波导天线，对称振子天线，圆极化天线，阵列天线，微波器件模型如谐振器，环桥电路等60个模型，都是源程序，打开即可用，要求HFSS15版本及以上

AUDIO-IGBT器件静电防护注意事项.pdf

当你拿到一块90年代的电路板时，上面的PAL ,GAL,FPGA器件的原理就在其中。

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完整英文电子版 JEDEC JESD89A：2006(R2012) Measurement and Reporting of Alpha Particle and Terrestrial Cosmic Ray-Induced Soft Errors in Semiconductor Devices(半导体器件中阿尔法粒子和地球宇宙射线引起的软误差的测量和报告)。本规范定义了集成电路的地面软错误率 (SER) 测试和结果报告的标准要求和程序。 描述了实时（非加速）和加速测试程序。 在陆地、地球高度，主要的辐射源包括宇宙射线辐射和来自封装和芯片材料中放射性同位素杂质的 α 粒子辐射。 一个设备的 SER 的整体评估是完整的，只有当一个非加速测试完成，或者已经获得了 alpha 粒子分量和宇宙辐射分量的加速 SER 数据。