目前开源最好的激光slam源码,其中包含了2D激光slam和3D激光slam,代码有详细注释,并且代码中用了一些高级的C++特性,可供大家学习。
2021-06-30 19:53:04 7.17MB 2D 3Dslam C++ 注释
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3D PCB封装库3D封装库ALTIUM库 常用电阻电容芯片类AD库91个合集(2D+3D封装库),包括如下2D3D封装型号: Component Count : 91 Component Name ----------------------------------------------- 2.4GANTS9 AL0510 BK8002 BR8 C 1812 CAP 2.0*5*11 CAP 2.0*5*11 - BK CAP 2.0*5*11 - GD CAP 2.0*5*11-H CAP 2.0*5*11-H - BK CAP 2.0*5*11-H - GD CD E(7343H) CM H(16*16.5) CR1220_A CR1220_B CS 5.0*10*13 - C CS 5.0*10*13 - R CS 5.0*10*13 - V CSW DIP-5P CSW DIP-5P_G DC-005 DIP4-300 DIP8-300 DIP16-300 DO-27 DO-27V DO-213AB FU 4x16 FU 0603 IDC2.54-50P KFT DIP-7X7 L 1806 LED 1206R LED SH-5MM-W LQFP44 10X10_L LQFP44 10X10_M LQFP44 10X10_N LQFP48 7X7_L LQFP48 7X7_M LQFP48 7X7_N LQFP64 10x10_L LQFP64 10x10_M LQFP64 10x10_N MBM ML621FE PH2.0-9P PH2.0-9P_H PK1618 R 2512 R 2512-HP RM065 RS 1W RS 1W-F5 RS 1W-V5 S58 SMB SMG 0.8-4P SOD-923 SOP4_L SOP4_M SOP4_N SOP8_L SOP8_M SOP8_N SOP16_L SOP16_M SOP16_N TO220-5A TO220-5B TO220-5C TO220A TO220B TO252 TSSOP16_L TSSOP16_M TSSOP16_N TSW DIP-3*6*4.3 TSW DIP-3*6*5 TSW DIP-6*6*4.3 TSW DIP-6*6*5 TSW DIP-6*6*6 TSW DIP-6*6*7 TSW DIP-6*6*8 TSW DIP-6*6*9 TSW DIP-6*6*10 TSW DIP-6*6*11 TSW DIP-6*6*12 TSW DIP-6*6*13 TSW DIP-6*6*14 TSW DIP-6*6*15 USB-MINI-A
2D 功能齐全。 3D 是一种非常非常接近的实现。 它可以运行,并且(应该)没有错误。 提供了帮助并且代码得到了很好的注释。 最后一个未实现的方面是“滚动”(除了偏航和俯仰)3D 内核的能力。 实现它的数学方法在代码中,您需要做的就是取消注释。 我没有这样做,因为我已经完成了它并且不想考虑数学来创建适当大小的网格。 还包括 2D 版本和一个查看 3D 矩阵的简单实用程序。 这是通过大量修改23253创建的:高阳的gabor_fn.m >> 帮助 gabor3_fwb 返回 3D gabor 过滤器。 gb=GABOR_FWB(aspect,theta,bw,psi,sigma,sz) [方面,方面b] = 2 个元素数组,给出 2 个短轴的纵横比(例如:[0.5, 1],对于主要 < 次要轴 1,主要 = 次要轴 2) [θ,φ] = 主轴的偏航和俯仰 (0-2*pi) 尚未执行
2021-06-30 16:22:28 4KB matlab
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需要根据HLS端代码中卷积图片的大小调整SDK端代码中SIZE的值。2D卷积是对图像的一种处理,这篇文章主要是将计算部分使用HLS完成,在SDK中将测试数据传到HLS生成的计算IP中,查看返回的结果值(我的结果值貌似不太对,涉及到图像处理,有点难以验证),主要做三个方面的工作
2021-06-28 15:59:41 2KB HLS vivado 2D卷积
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DXF2GCODE是用于将2D(dxf,pdf,ps)图形转换为与CNC机器兼容的GCode的工具。 Windows,Linux和Mac通过使用python脚本语言支持。
2021-06-27 13:18:27 3.68MB 开源软件
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重力 基于 JBox 物理引擎的 2D 游戏。 玩家通过多种方式控制重力来推进游戏 编译运行 必需的: Oracle JDK 1.8+ $ mvn package $ mvn exec:java
2021-06-27 11:04:04 1.12MB Java
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必须装有directx sdk文档才能正常运行游戏。。想学习2d游戏开发的可以下载,绝对物超所值哈。。
2021-06-27 05:51:05 11.5MB 游戏
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人脸识别的两种算法:2DPCA与(2D)2PCA
2021-06-26 21:29:07 851KB 人脸识别
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常用芯片AD集成库ALTIUM库(原理图库+3D PCB封装库), 原理图库器件列表: Library Component Count : 52 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74HC138 三八译码器 74HC154 4-16译码器 74HC573 锁存器 8002D/4871 功放 AC4602 蓝牙芯片 ACS712 电流传感器 ACT361 开关稳压器 ADM2483 隔离485 BRIDGE 整流桥 CC254xPM_V1 蓝牙4.0 CH340 串口转换 CP2102 串口转换 Component_1_1 DS1302 时钟芯片 DS18B20 温度传感器 HM-06 蓝牙模块 HMC5883 电子罗盘 HS0038A IAP15W4K61S4 单片机 JXI5020 16位恒流驱动 LD3320 语音识别 LM2576 稳压 LM27313 升压 LM358 LTC4054 锂电池管理 MAX3232 串口转换 MAX485 MAX485 MIC5205-3.3 稳压 MP2303 稳压 MPU6050 三轴陀螺仪 MS5611 大气压芯片 NE555 时基集成 NRF24L01 无线收发 PS2801-4 光耦 RT9193 LDO稳压 SIM900 GSM芯片 STC12C5202AD 单片机 STC12C5A60S2 单片机 STC15L2K08S2 单片机 STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 单片机 STM32F103C8T6-SWD 单片机 STM32F103RBT6 单片机 STM32F103T8U6 单片机 STM32F103VCT6 单片机 STM32F407IGT6 单片机 STM32F407VGT6 单片机 STM32F407ZGT6 单片机 ULN2003 达林顿管 ULN2803 达林顿管 USR-WIFI232-T WIFI 串口 XKT-510 无线充电 3D PCB封装库列表: Component Count : 43 Component Name ----------------------------------------------- CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48 LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900A SON8 SOP4_44 SOP4_75 SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5 SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5L USR-WIFI232-T
只是玩 2d 汽车物理。 这是的实现,我不确定它是否正确。 :-P 在这里玩: :
2021-06-24 17:13:41 68KB JavaScript
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