USB TPYEC接口CH340G USB转串口板 ALIUTM设计硬件原理图PCB+3D集成封装库，计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 12 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP Capacitor CH340G FB Inductor Hard-3*2 Hard_5*1 LED MD5333 LDO MD5350 LDO Res1 Resistor USB3.1C16PFSMT XTAL Crystal Oscillator diode

STM32F103C8T6+AD9834 函数信号发生器硬件原理图PCB+3D集成封装库，硬件2层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 20 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD9834 AMS1117 三端稳压芯片 C 无极性贴片电容 CAP EC11E15244G1 Undefined or Miscellaneous HX6206 HX6206线性稳压器 Header 3X2 3*2P接插件 KET 8X8 8*8自锁开关 L LED-SMD 贴片LED POWER-SUPPLY R 贴片电阻 R-8P4R 贴片网络排阻 RS8752XM 250MHZ,Rail to Rail,COMS Operational Amplifier SIP4 jointbar SMA SMA-2.4G射频天线接口 STM32F103C8T6 STM322F103C8T6 TSW 3x6 3x6轻触开关 XTAL Crystal Oscillator oscillator

STM8L05单片机设计2.4G无线通信抢答器protel硬件原理图PCB+封装库+软件源码+设计文档，硬件2层板设计，包括完整的原理图和PCB文件，已制版验证，可以做为你的设计参考。 封装库型号列表： Component Count : 19 Component Name ----------------------------------------------- 2.4G_B C0603 C0805 CON4 CON8S CON10 D0603 F0805 KEY-4S MC-306 MICROUSB PCBCOMPONENT_1 - DUPLICATE2 R0603 SOD323 SOT-23 验证板由LT8920和 STM8L051组成，主要演示2.4G的无线收发通信实验。本演示，需要两个PCBA，一个板做发射，另外一个板做接收。硬件都一样的，只是烧录进单片机的软件不同（一个是Tx的HEX文件，另外一个是Rx的HEX文件） SSOP16 TAN-A TSSOP20 YJ0603-2

无线充电稳压模块TPS63020 ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成库+tps63020中文手册，硬件2层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 6 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CAP CON1 INDUCTOR2 RES2 TPS63020

海思HI3512 HI3511网络IP摄象机的参考设计硬件原理图PCB CADENCE格式原理图PCB+PDF原理图，可以作为你的设计参考。

STM32F103C8T6单片机ST-LINK V2下载板AD硬件原理图PCB+AD集成库+固件BIN文件，硬件2层板设计，USB接口,大小为36mmx16mm，SWD接口，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，固件BIN文件，可以做为你的设计参考。

STM32F407ZET6核心板 ALTIUM 设计硬件原理图PCB+3D集成封装库,硬件2层板设计，大小为100mmx64mm，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，软件源码工程文件，可以做为你的设计参考。

MSP430F5528+fdc214液位传感器评估板ALTIUM 设计硬件原理图pcb+AD集成库文件，可以做为你的设计参考。

全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件，核心板6层板设计，大小为30X24mm，应用底板4层板设计，大小为40X40mm，对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡，RJ45网口，摄像头及音频输入输出接口等，包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计，双面布局布线，大小为7x18mm, 包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。