为解决分块并行Cholesky分解过程中各处理器间的负载平衡问题,分析了算法的下三角矩阵特性以及各轮循环和循环内部各步骤基本计算任务之间存在的依赖关系,以各步骤的矩阵块基本计算任务为顶点,任务间的依赖关系为有向边,构造有向无环图,并根据有向无环图的性质建立二级队列,然后利用该队列对就绪任务进行排队,实现任务的动态调度.研究结果表明:在矩阵块数不是非常大的情况下,该算法在时间性能上比传统的分块并行Cholesky分解算法具有明显的优势.
2023-03-02 23:33:55
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负载惯量可以精确地算出。由电机本身的转动而驱动的物体惯量形成电机的负载惯量，无论该物体是转动还是沿直线运动。对各运动物体分别计算其惯量，然后按一定规则将各物体的惯量加在一起，即可得出总惯量。
2023-02-20 17:07:46
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node.js的安全JSON实现。 SecJSON允许加密/解密消息或JSON对象的特定值。
用法
npm install secjson
加密
var secjson = require ( 'secjson' ) ;
var options = {
rsa_pub : fs . readFileSync ( __dirname + '/test-auth0_rsa.pub' ) ,
pem : fs . readFileSync ( __dirname + '/test-auth0.pem' ) ,
encryptionAlgorithm : 'http://tiagomistral.github.io/SecJSON#aes128-cbc' ,
keyEncryptionAlgorighm : 'http://tiagomistral.github.io/SecJSON#rs
2023-02-20 15:56:03
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(3)
建议的负载电容与对应的晶
体串行阻抗(RS)
(4)
RS = 30Ω 30 pF
i2 HSE驱动电流
VDD=3.3V，VIN=VSS
30pF负载
1 mA
gm 振荡器的跨导 启动 25 mA/V
tSU(HSE)
(5) 启动时间 VDD是稳定的 2 ms
1. 谐振器的特性参数由晶体/陶瓷谐振器制造商给出。
2. 由综合评估得出，不在生产中测试。
3. 对于CL1和CL2，建议使用高质量的、为高频应用而设计的(典型值为)5pF~25pF之间的瓷介电容器，并挑选符合要
求的晶体或谐振器。通常CL1和CL2具有相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。
在选择CL1和CL2时，PCB和MCU引脚的容抗应该考虑在内(可以粗略地把引脚与PCB板的电容按10pF估计)。
4. 相对较低的RF电阻值，能够可以为避免在潮湿环境下使用时所产生的问题提供保护，这种环境下产生的泄漏和偏
置条件都发生了变化。但是，如果MCU是应用在恶劣的潮湿条件时，设计时需要把这个参数考虑进去。
5. tSU(HSE)是启动时间，是从软件使能HSE开始测量，直至得到稳定的8MHz振荡这段时间。这个数值是在一个标准
的晶体谐振器上测量得到，它可能因晶体制造商的不同而变化较大。
图21 使用8MHz晶体的典型应用
1. REXT数值由晶体的特性决定。典型值是5至6倍的RS。
使用一个晶体/陶瓷谐振器产生的低速外部时钟
低速外部时钟(LSE)可以使用一个32.768kHz的晶体/陶瓷谐振器构成的振荡器产生。本节中所给出的
信息是基于使用表24中列出的典型外部元器件，通过综合特性评估得到的结果。在应用中，谐振器
和负载电容必须尽可能地靠近振荡器的引脚，以减小输出失真和启动时的稳定时间。有关晶体谐振
器的详细参数(频率、封装、精度等)，请咨询相应的生产厂商。(译注：这里提到的晶体谐振器就是
我们通常说的无源晶振)
注意： 对于CL1和CL2，建议使用高质量的5pF~15pF之间的瓷介电容器，并挑选符合要求的晶体或谐振器。
通常CL1和CL2具有相同参数。晶体制造商通常以CL1和CL2的串行组合给出负载电容的参数。
负载电容CL由下式计算：CL = CL1 x CL2 / (CL1 + CL2) + Cstray，其中Cstray是引脚的电容和PCB板或PCB
相关的电容，它的典型值是介于2pF至7pF之间。
警告： 为了避免超出CL1和CL2的 大值(15pF)，强烈建议使用负载电容CL≤7pF的谐振器，不能使用负载电
容为12.5pF的谐振器。
例如：如果选择了一个负载电容CL=6pF的谐振器并且Cstray=2pF，则CL1=CL2=8pF。
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 42/87
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