使用在JDK 1.2, 1.3 和 1.4下的NLS(National Language Support,国家语言支持)类.这个jar包替换了老的nls_charset jar/zip 文件.

峰岹FU68xx FOC正弦波方案 代码 原理图 PCB文件 波轮洗衣机_FU6813L 单相变频_FU6812S 单相风筒_FU6811L 单相角磨_FU6812S 单相卷发器_FU6811L 单相无感吸尘器_FU6818Q 单相有感吸尘器_FU6861Q 低压风机_FU6831L 电扳_FU6831L 电调_FU6818Q 空气净化器_FU6831 空调室内机_FU6812S 链锯_FU6861Q 落地扇_FU6831 三相风筒_FU6812L 无感FOC冰箱压缩机_FU6812S 无感FOC低压吊扇_FU6831L 无感FOC电钻_FU6861Q 无感FOC高压吊扇_FU6811 无感FOC高压吊扇_FU6812 无感FOC割草机_FU6861Q 无感FOC角磨_FU6812L 无感FOC空调压缩机_FU6813P 无感FOC强排_FU6811L 无感FOC散热风扇(12V 24V)_FU6831N 无感FOC散热风扇(48V)_FU6861Q 无感FOC水泵_FU6831L 无感FOC吸尘器_FU6818Q 无感FOC油烟机_FU6812L 无感方波角磨_FU6812L

1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1、此Makefile为个人原创，多年来从事Linux驱动开发单独编译驱动的模板Makefile，非常好用； 2、仅供参考

详细描叙MAX1978-1979的内部电路，接口属性，对于充分了解MAX1978-1979很有帮助。

1、从一开始就保证了代码的质量。鼓励开发人员仅编写能通过测试从而满足需求的代码。一个方法的代码越少，从逻辑上来说，其中包含错误的几率就越小。 ２、无论是有意设计的还是巧合，大多数TDD 开发人员编写的代码都遵循SOLID 原则。SOLID 原则是一组帮助开发人员确保编写出高质量软件的编程实践。由TDD实践生成的这些测试是极为宝贵的，而那些作为副作用得到的高质量也是TDD 难以置信的重要好处。 ３、确保了代码与业务需求之间的高度一致性。如果需求是以测试方式给出，而且通过了所有测试，就可以很自信地说代码满足了业务需要。 ４、鼓励创建更简单、针对性更强的库和API。TDD 对开发过程的改变很大，这是因为那些为库或API 编写接口的开发人员就是这个接口的第一用户。这就提供了有关如何编写该接口的新视角，而且马上就能知道这个接口是否有意义。 ５、鼓励与企业沟通。要创建这些测试，需要多与业务用户交流。这样，就可以确保输入与输出的组合有意义，还可以帮助用户理解所开发的产品。 ６、有助于从系统中清除那些没有用到的代码。大多数开发人员在编写应用程序时，设计界面和编写方法都是以可能发现的情况为基础的。这样就会导致系统中存在大量永远不会用到的代码或功能。这种代码的成本非常高，编写它们需要花费精力，即使这些代码什么也不做，也依然必须对其进行维护。它还使事情变得混乱，分散开发人员本应专注于重要工作代码的注意力。TDD 有助于从系统中清除这种寄生代码。 ７、提供了内置的回归测试。在对系统和代码进行修改时，总会创建一套测试，用来确保将来的更改不会损害现在的功能。 ８、终止了递归错误的出现。可能遇到过这种情景：正在开发一个系统时，相同的错误总是一次又一次重复出现。您可能觉得终于抓住并终止了这个错误，但在两个星期之后发现它又回来了。而利用TDD 方法，只要报告了一个缺陷，就会编写一个新的测试来揭露它。如果通过了这个测试而且一直能通过，说明已经真正消除了这一缺陷。 ９、如果开发应用程序时能够时刻记着可测试性，所得到的结果就是一种开放的、可扩展的、灵活的体系结构。对于TDD 和松散耦合体系结构，依赖注入都是关键组件。这样所得到的系统，因为其体系结构而变得可靠、易于修改，并能对抗缺陷。

1、什么是LED驱动电源？LED驱动电源把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变压器的输出）等。而LED驱动电源的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。LED电源核心元件包括开关控制器、电感器、开关元器件（MOSfet）、反馈电阻、输入滤波器件、输出滤波器件等等。根据不同场合要求、还要有输入过压保护电路、输入欠压保护电路，LED开路保护、过流保护等电路。2、LED驱动电源的特点（1）高可靠性 特别像LED路灯的驱动电源，装在高空，维修不方便，维修的花费也大。（2） 高效率 LED是节能产品，驱动电源的效率要高。对于电源安装在灯具内的结散热非常重要。电源的效率高，它的耗损功率小，在灯具内发热量就小，也就降低了灯具的温升。对延缓LED的光衰有利。（3）高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器，没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大，但晚上使用照明量大，同类负载太集中，会对电网产生较严重的污染。

1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：t

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

1, linux驱动一般分为3大类： ＊ 字符设备＊ 块设备＊ 网络设备 2, 开发环境构建： ＊ 交叉工具链构建＊ NFS和tftp服务器安装 3, 驱动开发中设计到的硬件： ＊ 数字电路知识＊ ARM硬件知识＊ 熟练使用万用表和示波器＊ 看懂芯片手册和原理图 4, linux内核源代码目录结构： ＊ arch/: arch子目录包括了所有和体系结构相关的核心代码。它的每一个子目录都代表一种支持的体系结构，例如i386就是关于intel cpu及与之相兼容体系结构的子目录。 ＊ block/: 部分块设备驱动程序； ＊ crypto: 常用加密和散列算法（如AES、SHA等），还有一些压缩和CRC校验算法； ＊ documentation/: 文档目录,没有内核代码，只是一套有用的文档；＊ drivers/: 放置系统所有的设备驱动程序；每种驱动程序又各占用一个子目录：如，/block 下为块设备驱动程序，比如ide（ide.c）。如果你希望查看所有可能包含文件系统的设备是如何初始化的，你可以看 drivers/block/genhd.c中的device_se