采用java技术构建的一个管理系统。整个开发过程首先对系统进行需求分析，得出系统的主要功能。接着对系统进行总体设计和详细设计。总体设计主要包括系统功能设计、系统总体结构设计、系统数据结构设计和系统安全设计等；详细设计主要包括系统数据库访问的实现，主要功能模块的具体实现，模块实现关键代码等。最后对系统进行功能测试，并对测试结果进行分析总结。 包括程序毕设程序源代码一份，数据库一份，完美运行。配置环境里面有说明。
2021-07-02 18:05:06
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2_medibank-bronze-plus-progress-hospital (2).pdf
2021-07-02 15:01:41
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6_medibank-essential-extras-75 (2).pdf
2021-07-02 15:01:41
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medibank-silver-plus-assured-hospital.pdf
2021-07-02 15:01:40
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采用java技术构建的一个管理系统。整个开发过程首先对系统进行需求分析，得出系统的主要功能。接着对系统进行总体设计和详细设计。总体设计主要包括系统功能设计、系统总体结构设计、系统数据结构设计和系统安全设计等；详细设计主要包括系统数据库访问的实现，主要功能模块的具体实现，模块实现关键代码等。最后对系统进行功能测试，并对测试结果进行分析总结。 包括程序毕设程序源代码一份，数据库一份，完美运行。配置环境里面有说明。
2021-07-02 14:04:15
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常用晶振三极管按键按钮保险电池座电感AD封装库ALTIUM库106个合集（3D视图封装库）
Component Count : 106
Component Name
-----------------------------------------------
--PIN
B82793
BAT-15*4
BAT-CR2032
BCY-W3/E4
BCY-W3/H.7
BCY-W3/H.8
BM-SW-8
BM-SW-8-SMT
BRIDGE-P4/D10
BRIDGE-P4/DIP
BRIDGE-P4/X2.1
BUTTON-BIG-DIP
BUTTON-DIP
BUZZER
CAN-3/D5.6
CAN-3/D5.9
CAN-3/Y1.4
CAN-3/Y1.5
CAN-8/D9.4
D2-PAK-3PIN
D2-PAK-5PIN
DIODE SMC
DIODE-0.3
DIODE-0.4
DIODE-0.7
DIP-P4
DIP-P5/X1.65
DIP-P6/D33
DIP-P8/E10
DPDT-6-BIG
DPDT-6-SMALL
DPST-4
DSO-C2/X2.3
DSO-C2/X3.3
DSO-F2/D6.1
FM-MODULE
FUSE
FUSE-15MM
FUSE-30MM
FUSE-L
HV-FLAG
INDUCTOR-AXIAL-H0.2
INDUCTOR-AXIAL-H0.3
INDUCTOR-AXIAL-H0.4
INDUCTOR-AXIAL-H0.5
INDUCTOR-AXIAL-H0.6
INDUCTOR-AXIAL0.1
INDUCTOR-AXIAL0.2
INDUCTOR-RAD.1
INDUCTOR-RAD.2
IR
JUMP-10mm
JUMP-14mm
JUMP-15mm
KEY-pad
KEY2
LEAD_FREE
NETTIE-SMT2-8X8
RELAY_DPDT
Relay-SPDT
SCREW_HOLE_3MM
Screw hexagon 3mm
SFM-F3/B1.5
SFM-F3/Y2.3
SFM-T2(3)/X1.6V
SFM-T2(3)/X1.7V
SFM-T3/A2.4V
SFM-T3/A4.7V
SFM-T3/A6.6V
SFM-T3/E10.7V
SFM-T3/X1.6V
SFM-T4/A4.1V
SFM-T5/X1.4V
SO-F3/Y.75R
SO-G3/C2.5
SO-G3/X.9
SO-G3/Z3.3
SOT-23
SPST-2
T0-5PIN-A
T0-5PIN-D
TL36WW15050
TO-92A
TO-92B
TO-92C
TO-92C-TRIANGLE
TO-220
TO-220-LM
TO-220-LM-3
TO-252AA
TO-263-5
TP
TRANS CURRENT
TRANS VOLTAGE
X5032
X5070
X6035
XTAL
XTAL-1
XTAL-2
XTAL-49/U_N
XTAL-Cylinder
XTAL-PINGBI
XTAL-SMD
散热片
2021-07-01 21:03:49
3.05MB