LM2576 24V转12V可调电源模块(3A)4拼板 AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x91mm单面布局双面布线,主要器件为 LM2576-12,SS34等.Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库,采用2层板设计,板子大小为98x54mm单面布局双面布线,主要器件为MOC3043,可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为97x57mm单面布局双面布线,主要器件为STM32F103VET6,VRB2405YMD-10WR3,AMS1117-3.3,4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。 Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
常用AD元件库封装库3D模型库Altium封装 AD200 AD19 AD17 AD15 AD10 AD09封装库 2D+3D PCB封装库-96MB 739个封装,.PcbLib后缀的文件,包括常用的芯片,电子器件,接插件,连接器等2D3D封装文件,基本上可以满足常用设计需求。
低功耗STM32F411开发板 ALTIUM AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为82x70mm,双面布局布线..主要器件为STM32F411LQFP64封装),STM32F103CBT6,LD39050PU33R等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
EP4CE10E22C8+SDRAM CYCLONE4 FPGA最小系统板ALTIUM设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为93x58mm,双面布局布线..主要器件为FPGA EP4CE10E22C8(EQFP144_N封装),EPCS4,SDRAM HY57V561620D等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为128x100mm,双面布局布线..主要器件为DSP TMS320F2812,SST39VF800,IS61L25616AL,74LVC4245,TPS61040,MAX232,LM2576,LM1085-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
Altium AD设计 mega16L+ STA013 MP3 硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为128x84mm,单面布局双面布线。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
BGA封装大全 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距Altium AD元件库 PCB封装库,PcbLib后缀文件,共计298个封装,均是AD标准封装文件,可以直接应用到你的项目设计中。
QFN封装大全 0.4 0.5 0.65 0.8 1mm间距Altium AD元件库 PCB封装库(AD库) ,PcbLib后缀文件,共计200个封装,均是AD标准封装文件,可以直接应用到你的项目设计中。