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射频电路板产品的 PCB 设计要求、适用于 EDA 设计工程师、射频电路硬件工程师、射频印制电路板评审者

MST705 PCB 文件可以用AD10打开

本人最近DIY了一款HAKKO 936焊台的温控电路板，使用uPC1701C+uPC324C的方案，并对原版电路做了两项改进。 改进1:原版温控板没有设置用于电源指示的LED，使得在空载时容易被我们认为焊台已关机，忘记关闭焊台是比较危险的，所以做出这项改进。 改进2:原版温控板的uPC1701C芯片的供电电压较高，基本达到了极限值（9V），所以将原版温控板的阻值为680Ω的R10电阻更换为3.0V稳压二极管， 使得uPC1701C芯片的供电电压降至8.4V，降低芯片发热，延长芯片使用寿命。 注:uPC1701C可以用KA2804或者UTC产的A2804L直接替换。uPC324C可用LM324替换。AC05D可控硅可用BTA08-600C或BTA10-600C代替，塑料插座可以用PLT-165-R替换，将907烙铁手柄上的插头换成PLT-165-P即可。 A2804L-D08-T 购买链接:https://www.szlcsc.com/product/details_100024.html 白光936焊台温控板实物展示: 在某宝上买一套外壳和一只907手柄，变压器铁心型号EI66，输入220V 50Hz，输出24V，组装后的样子: 附件内容截图: 说明: 该设计资料来源于立创社区，设计资料仅供学习参考，不可用于商业用途。 温度测试视频 https://v.youku.com/v_show/id_XMjY3MzU1MjAwOA==.htm...

欢迎下载研华科技主题白皮书: 【深度剖析】研华多核异构ARM核心板之机器视觉应用案例 [摘要] TI Sitara系列AM5718/5728是采用ARM+DSP多核异构架构，可以实现图像采集、算法处理、显示、控制等功能，具有实时控制、低功耗、多标准工业控制网络互联、工业人机界面的优化、2D/3D图形处理、1080 HD的高清视频应用、工业控制设备的小型化等特点。广泛应用在机器视觉、工业通讯、汽车多媒体、医疗影像、工厂自动化、工业物联网等领域。 https://www.eefocus.com/resource/advantech/index.p... 很早以前用过网络收音机，N年前了，都忘记了当初用的是什么软件了，当时只是觉得整天听MP3听腻了，想回到过去，听听广播，尽管有时候会插播广告，比较烦人，不过有笑话听，挺逗人的。那个网络收音机的软件用了没多久，就不再用了，软件用的不爽是一方面，为了听广播而开着电脑实在是大炮打蚊子，还不如花二十块钱买个真的半导体收音机。 今天无意间看到一个，基于ARM的网络收音机，跟半导体收音机一样，装在小盒子里，可以收听通过互联网传来的广播，比电脑省电，而且因为是网络版的，突破了地域限制，收听国外的广播一样清晰。感兴趣的同学自己做一个，收听VOA，练英语听力，那才叫音质，才叫舒服。 这个收音机的原理图并不复杂，想学点东西的同学可以自制。 ARM Cortex-M3网络收音机系统设计框图: 说明: 系统利用TPS2375实现以太网供电(PoE)，跟USB供电一样，不需要额外的变压器。CPU则是Cortex-M3内核的LM3S6950，解码器则是VS1053，都是常见的集成电路。系统还支持SD卡，搞不好将来做成“网络录音机”，离线播放录下来的广播，也是说不定的事儿。 固件代码方面，因为是“网络”收音机吗，毋庸置疑，需要TCP、IP协议，至于收听广播部分的协议，这里用到的是SHOUTcast协议，是由Nullsoft开发的，一种免费的声音流技术，用于网路广播。 附件内容提供了ARM Cortex-M3网络收音机全部的原理图、PCB制版图、以及固件代码。 ARM Cortex-M3网络收音机电路参数（英文）介绍: Open-Source HardwareMicrocontroller: LM3S6950 ARM Cortex-M3 from Luminary Micro / TI Audio Codec: VS1053 from VLSI Display: S65 LCD with 176x132 pixel and 16bit color microSD Socket Rotary Encoder IR Receiver (RC5) PoE (Power over Ethernet) Open-Source SoftwarePlay Shoutcast/Icecast and RTSP Streams Play audio files from the memory card Alarm Clock

自收集的比较全的wr703n资料,均来自网上

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值的电容，有的谐振频率，去耦半径，因此放在靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，外层放置容值的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。 还有一点要注意，在放置时，均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半

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