高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。 由于是文档格式，所以缺图和表格。另外，可能有小部分内容重复。

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所以Mentor对产品线重新做了划分，推出了VX系列产品，包括高端的Xpedition VX 以及 PADS VX。

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PCM5242+TPA6120A2便携式高保真耳机放大器电路特点: ±5V 的工作电压源于 3.3V 系统电源，便于集成到现有系统中 接地居中输出 由 PCM5242 DAC 实现的立体声差动输出，噪声抑制效果更强 降噪和抗失真性能可直达耳机 最高可达 384KHz 的自动采样率切换 设计最终设备时，用于评估的 USB 接口可以忽略 PCM5242+TPA6120A2便携式高保真耳机放大器电路功能概述: 此系统可通过 PCM5242 音频 DAC 将来自 USB、SPDIF 或光盘的数字音频转换成模拟音频。高性能 TPA6120A2 耳机放大器搭配差动 DAC 可实现令人震撼的清晰度和解析力，同时还能提供行业领先的降噪性能，这是实现低噪耳机播放的关键所在。电源架构专为通过 3.3V 电源工作而设计，可提高灵活度并与现有产品和系统相集成。 PCM5242+TPA6120A2便携式高保真耳机放大器系统设计框图: PCM5242+TPA6120A2便携式高保真耳机放大器 PCB截图:

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