本测试方法适用于经受温度偏移并要求在所有温度下均需打开和关闭电源的半导体器件。 执行功率和温度循环测试以确定器件承受周期性施加和消除的工作偏压在高温和低温极端情况下交替暴露的能力。 它旨在模拟典型应用中遇到的最坏情况。

本测试方法建立了执行固态器件封装功率循环应力测试的统一方法。该规范涵盖了封装组件的功率感应温度循环，模拟了应用中设备上电和断电导致的温度不均匀分布。进行此测试是为了确定固态设备承受由设备操作引起的循环，非等温高温和低温引起的热机械应力的能力，包括某些应用中的待机，休眠或微型循环等选项。它用于验证各种组件材料和接口的性能，尤其是焊料互连和热接口材料（TIM）。带有内部或外部热加热器的工程样品​​以及实际的动力驱动产品都可以在此测试方法中使用。这些机械应力可能会导致电气和/或物理特性的永久变化，因此应视为破坏性测试。

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GT-power是一款由Gamma Technologies公司开发的具有发动机工业标准的模拟仿真工具，被世界上大多数发动机和汽车制造厂家及供应商使用。 GT-Power是GT-Suite系列软件中的一部分，涵盖了发动机本体、驱动系统、冷却系统、燃油供给系统、曲轴机构、配气机构六个方面。该软件采用有限体积法进行流体的计算，计算步长自动可调，有强大的辅助建模前处理工具，自带有丰富的燃烧模型，具有丰富的控制功能，能与SIMULINK进行耦合求解，能与三维的CFD软件进行耦合计算，自带有优化设计功能，能进行直接优化、DOE设计/优化，能进行进、排气系统噪音分析，能对进、排气系统的消音元件进行优化设计。

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