本测试建立了一个程序，用于确定封装前或封装后组件上金球键合和芯片键合表面之间的界面强度，或铝楔/针键合和管芯或封装键合表面之间的界面强度。 这种强度测量对于确定两个特征非常重要：
1）已形成的冶金结合的完整性。
2) 金和铝线键合到芯片或封装键合表面的可靠性。
2021-07-14 14:01:45
215KB
中国气象数据excel-china_isd_lite_2005年.zip
2021-07-12 21:02:11
12.02MB
详细说明位于 zip 文件中的自述文件中。 Github：https://github.com/nlpcl-lab/bert-event-extraction
2021-07-12 16:04:26
13KB
1
解决金蝶KIS使用sql server 2005 express作为数据库的问题，帮助金蝶工程师实现客户服务
2021-07-11 14:44:59
488KB
1
全国计算机技术与软件专业技术资格，信息系统项目管理师-高级，软考高级，本资源包含2005年至2021年历年的考题以及答案详解（含上午题、案例分析、论文），非常全面具体，祝大家好运。
2021-07-10 18:03:10
144.79MB