瑞芯微rk3288开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件，可作为你产品设计的参考。

LPC2478核心板AD设计硬件原理图+PCB，及配套开发板ALTIUM原理图文件, 核心板6层板设计，大小80X54mm,可以做为你的设计参考。

华为海思HI35123511的网络IP摄象机的参考设计Cadence osrcad硬件原理图和PCB,及硬件设计指南文档，可以做为你的设计参考。

DM9000A以太网PHY模块 Protel 99se设计硬件原理图PCB文件，包括完整的原理图PCB文件,板子大小为33.5x50mm,2层板。可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。

PIC24FJ128GB206 nRF8001 OLED屏蓝牙智能手AD设计硬件原理图+PCB+封装库+软件固件源码工程及技术文档资料，硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为37x38mm,2层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

NXP iMX6 CORTEX-A9 TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件，采用6层板设计，板子大小为80x90mm，双面布局布线。主要器件为H5007NL TS3USB221ERSER 28.63636MHz ADV7610BBCZ-P SI4425BDY-T1-E3 MMBT3906,215等。Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

iMX6Q CORTEX-A9四核 OpenRex工业开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用10层板设计，板子大小为70x95mm，双面布局布线。主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHL TR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等 Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.

ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

MC9S12DG128最小系统板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文，采用2层板设计，板子大小为116x55mm，双面布局布线，主要器件包括MC9S12DG128BMPV，MAX232CPE等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为93.2x87.4mm，单面布局双面布线，主要器件包括单片机STM32F103C8T6，CAN总线SN65HVD230，RS485芯片max3485ESA，AS1117-3V3等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。