2 存储器和总线构架
2.1 系统构架
在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备
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这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示：
图1 系统结构
在互联型产品中，主系统由以下部分构成：
● 五个驱动单元：
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太网DMA
● 三个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备
这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如图2所示：
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版
本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
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