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上传时间: 2022-06-02 19:01:48
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2 存储器和总线构架
2.1 系统构架
在小容量、中容量和 大容量产品中,主系统由以下部分构成:
● 四个驱动单元:
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ FSMC
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备
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这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如下图图1所示:
图1 系统结构
在互联型产品中,主系统由以下部分构成:
● 五个驱动单元:
─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus),和系统总线(S-bus)
─ 通用DMA1和通用DMA2
─ 以太网DMA
● 三个被动单元
─ 内部SRAM
─ 内部闪存存储器
─ AHB到APB的桥(AHB2APBx),它连接所有的APB设备
这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的,如图2所示:
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版
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