电脑出现的故障原因扑朔迷离，让人难以捉摸。并且由于Windows操作系统的组件相对复杂，电脑一旦出现故障，对于普通用户来说，想要准确地找出其故障的 原因几乎是不可能的。那么是否是说我们如果遇到电脑故障的时候，就完全束手无策了呢？其实并非如此，使电脑产生故障的原因虽然有很多，但是，只要我们细心观察，认真总结，我们还是可以掌握一些电脑故障的规律和处理办法的。在本期的小册子中，我们就将一些最为常见也是最为典型的电脑故障的诊断、维护方法展示给你，通过它，你就会发现——解决电脑故障方法就在你的身边.简单，但有效！

汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命。汽车电子化的程度被看作是衡量现代汽车水平的重要标志，是用来开发新车型，改进汽车性能最重要的技术措施。汽车制造商认为增加汽车电子设备的数量、促进汽车电子化是夺取未来汽车市场的重要的有效手段。 据统计，从1989年至2000年，平均每辆车上电子装置在整个汽车制造成本中所占的比例由16%增至23%以上。一些豪华轿车上，使用单片微型计算机的数量已经达到48个，电子产品占到整车成本的50%以上。

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问题：一块多层PCB在TOP层铺了一圈有开口的接地铜箔，左上角有三个接地孔，在左上角靠近铜箔的地方有一个22.894MHz的 辐射干扰源。对这个PCB做22MHz电磁场强度扫描，测量结果是TOP层的接地铜箔辐射超标。请问这个PCB的TOP层接地有什么不妥的地方？应该如何改正？ 答案：CP1234Q1Q2ZTOP层的接地处理不当，导致接地环路产生了天线效应，从22.894MHz干扰源接收了电磁干扰信号，同时又作为发射天线向外辐射能量。 改进建议有： 1）如果这个接地铜箔不是很必要的话，可以删除； 2）沿着这个铜箔，每隔1~2cm打过孔到内层接地。

电阻相关： 电阻选型： 限流作用：一般电阻较大，且会留有限制电流余量，精度不高5%可以使用 分压作用：要求1%的电阻精度，否则正负偏差5%会导致分压不准，产生错误 2.LED工作电压：3.3V，工作电流3.3-10mA，电流越大led灯就越亮 3.三极管导通状态下压差（压降）0.7V左右，计算电路电压，每过一个二极管，电压下降0.7V 4.AC交流电压值：220V，110V，24V，14V，16V 半波整流：频率等于电源频率50HZ，全波整流：频率为2倍电源频率100HZ 直流变直流（DC-DC）：开关式方式：效率高70%，结构复杂成本高；线性方式：成本低，简单，适用于小功率，大功率存在发热功耗大等问题 LM7815芯片：线性降压方式，一定电压范围输入，稳定15V输出 LM7805芯片：线性降压方式，一定电压范围输入，稳定5V输出；当流过电流为1A，要求功率P10V，使用7815再使用7805，保证不会发热严重等，电源系统更稳定可靠。流过电流<500mA也可以使用LM78L05。 项目四 设计流程：实现功能性——考虑可靠性——考虑缺陷——简化——考虑可靠性，缺陷 推挽电路：将1个N型三极管和P型三极管的B级和E级对应连接，则在同一时刻，D1和D2不会同时导通。经典的驱动电路：提高I，即驱动能力，电压跟随，电流放大。 小功率/小电流电路：三极管，Mos管；大功率/大电流电路：Mos管，原因是Rce远远大于Rds，倒是电流较大情况下功耗很大。

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电子类硬件工程师笔试题，包涵数电、模电、单片机及嵌入式方向的试题，是硬件工程师必看题。

硬件工程师手册 目 录 第一章 概述-------------------------------------------------------------------------------- 3 - 第一节 硬件开发过程简介 -------------------------------------------------------------- 3 - §1.1.1 硬件开发的基本过程-------------------------------------------------------------- 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化----------------------------------------------------------------- 4 - 第二节 硬件工程师职责与基本技能 ------------------------------------------------ 4 - §1.2.1 硬件工程师职责-------------------------------------------------------------------- 4 - §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术----------------------------------------------------- 5 - 第二章 硬件开发规范化管理 ----------------------------------------------------------- 5 - 第一节 硬件开发流程 ------------------------------------------------------------------ 5 - §3.1.1 硬件开发流程文件介绍----------------------------------------------------------- 5 - §3.2.2 硬件开发流程详解----------------------------------------------------------------- 6 - 第二节 硬件开发文档规范 ------------------------------------------------------------ 9 -

下面谈一下，出色射频硬件工程师要求具备的知识体系。