电子工程师#面试题# 硬件常识300测试题

硬件工程师面试题

问题：一块多层PCB在TOP层铺了一圈有开口的接地铜箔，左上角有三个接地孔，在左上角靠近铜箔的地方有一个22.894MHz的辐射干扰源。对这个PCB做22MHz电磁场强度扫描，测量结果是TOP层的接地铜箔辐射超标。请问这个PCB的TOP层接地有什么不妥的地方？应该如何改正？答案：CP1234Q1Q2ZTOP层的接地处理不当，导致接地环路产生了天线效应，从22.894MHz干扰源接收了电磁干扰信号，同时又作为发射天线向外辐射能量。改进建议有： 1）如果这个接地铜箔不是很必要的话，可以删除； 2）沿着这个铜箔，每隔1~2cm打过孔到内层接地。

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