内容概要：本文探讨了电动汽车充电负荷预测的新方法，重点在于将交通流、环境温度以及出行行为等因素融入到预测模型中。文中详细介绍了利用MATLAB进行电动汽车充电负荷时空分布预测的具体步骤和技术细节，包括构建路网模型、定义温度对电池影响的经验公式、以及核心的时空需求预测算法。此外，还展示了如何通过可视化手段呈现充电需求的动态变化。 适合人群：从事智能交通系统、电力系统优化、新能源汽车领域的研究人员和技术开发者。 使用场景及目标：适用于需要精确预测电动汽车充电需求的城市规划师、电网运营商和政策制定者。主要目标是提高充电桩布局合理性，优化电网资源配置，减少因充电设施不足导致的问题。 其他说明：文中提供的MATLAB代码可以作为实际项目实施的基础，同时引用的相关文献也为进一步深入研究提供了理论支持。

基于单片机温度控制系统毕业论文设计 本文主要介绍基于单片机温度控制系统的设计，涵盖了硬件和软件两个方面。从硬件方面，系统主要由AT89C51单片机、ADC0809、LED显示器、LM324比较器和DS18B20数字温度传感器组成。这些硬件组件的选择和设计是为了实现实时检测和自动控制的目标。 从软件方面，本文采用汇编语言来进行程序设计，使用模块化结构，使程序设计的逻辑关系更加简洁明了。软件的设计主要是为了控制单片机，实现对温度的实时监控和控制。 系统的过程可以分为以下几个步骤：通过设置按键，设定恒温运行时的温度值，并且用数码管显示这个温度值。然后，在运行过程中将采样的温度模拟量送入A/D转换器中进行模拟-数字转换，再将转换后的数字量用数码管进行显示，最后用单片机来控制加热器，进行加热或停止加热，直到能在规定的温度下恒温加热。 在本文中，我们还讨论了AT89C51单片机的介绍、系统功能的确定、ADC0809的内部结构、温度传感器等关键概念。这些知识点对于理解单片机温度控制系统的设计和实现都是非常重要的。 以下是本文中的一些关键知识点： * 单片机系统：单片机系统是指由单片机作为核心控制部件的系统，通常包括硬件和软件两个方面。 * 温度传感器：温度传感器是指能够检测温度的传感器，通常用于温度控制系统中。在本文中，我们使用DS18B20数字温度传感器来采集环境温度。 * 模数转换器：模数转换器是指将模拟信号转换为数字信号的设备。在本文中，我们使用ADC0809模数转换器来将温度模拟量送入数字信号。 * AT89C51单片机：AT89C51单片机是一种常用的单片机，具有高速、低功耗、多功能等特点。在本文中，我们使用AT89C51单片机作为核心控制部件。 *汇编语言：汇编语言是一种低级语言，通常用于单片机编程。在本文中，我们使用汇编语言来进行程序设计，使指令的执行速度快，节省存储空间。 本文提供了基于单片机温度控制系统的设计和实现，涵盖了硬件和软件两个方面的知识点，对于理解单片机温度控制系统的设计和实现都是非常重要的。

内容概要：本文详细介绍了基于PLC的电阻炉温度控制系统的完整设计方案，涵盖硬件配置、IO分配、梯形图编程以及组态画面设计等方面。首先，文章展示了硬件架构的选择与配置，包括选用西门子S7-1200 CPU、热电偶、固态继电器等组件，并强调了接线注意事项。接着，深入探讨了梯形图编程的核心部分，特别是PID控制算法的应用及其参数调整方法。此外，还讨论了组态画面的设计理念，确保操作界面直观易用。最后，分享了一些调试经验和常见问题解决方案，如电磁干扰处理、温度曲线优化等。 适合人群：从事工业自动化领域的工程师和技术人员，尤其是对PLC编程和温度控制系统感兴趣的读者。 使用场景及目标：适用于冶金、化工等行业中涉及高温加热工艺的企业，旨在帮助技术人员掌握电阻炉温度控制系统的搭建与维护技能，提高生产效率并降低成本。 其他说明：文中提供了大量实战经验和技术细节，有助于读者更好地理解和应用相关知识。同时，建议在实际操作前进行充分的仿真测试，确保系统稳定可靠。

内容概要：本文详细介绍了增材制造技术及其仿真方法，重点讲解了利用ANSYS Workbench进行电弧增材制造焊接的温度场和应力场仿真。文章从增材制造的基本概念出发，逐步介绍仿真工具的选择、建模步骤、材料属性定义、网格划分、仿真参数设置、双椭球移动热源配置、求解与结果分析，最后比较了单道单层和多道多层仿真的不同特点。通过具体案例展示了仿真技术在优化制造过程中的重要作用。 适合人群：从事增材制造领域的工程师和技术人员，尤其是希望深入了解ANSYS Workbench仿真工具的使用者。 使用场景及目标：帮助读者掌握增材制造仿真技术的具体操作流程，提高对温度场和应力场的理解，优化制造工艺，提升产品质量。 其他说明：文中还简要介绍了APDL命令流的应用，进一步提升了仿真的灵活性和准确性。

"基于单片机温度控制系统的设计毕业设计论文.doc" 本文主要介绍基于单片机温度控制系统的设计，系统采用STC89C52单片机作为主控制单元，DS18B20作为温度传感器，设计了相关的硬件电路和应用程序，以实现实时温度数据的存储和记录当前时间。 一、单片机温度控制系统的设计 1.1 硬件电路设计 硬件电路主要包括STC89C52单片机最小系统、测温电路、实时时钟电路、LCD液晶显示电路和通讯模块电路等。STC89C52单片机最小系统是整个系统的核心，负责控制和处理温度数据。 1.2软件设计 系统程序主要包括主程序、读出温度子程序、计算温度子程序、按键处理程序、LCD显示程序和数据存储程序等。主程序负责整个系统的控制和协调，读出温度子程序负责读取温度数据，计算温度子程序负责计算温度值，按键处理程序负责处理按键输入，LCD显示程序负责显示温度数据，数据存储程序负责存储温度数据。 二、单片机温度控制系统的应用 2.1 温度控制应用 基于单片机温度控制系统可以应用于各种温度控制场景，例如工业生产过程中的温度控制、医疗设备中的温度控制、食品保存中的温度控制等。 2.2 数据存储和记录应用 系统可以实时存储温度数据和记录当前时间，可以应用于数据记录、分析和处理等领域。 三、单片机温度控制系统的优点 3.1 高度的自动化和智能化 基于单片机温度控制系统可以实现高度的自动化和智能化，减少人工干预，提高系统的可靠性和效率。 3.2 高度的灵活性和可扩展性 系统可以根据实际需求进行灵活的配置和扩展，满足不同应用场景的需求。 四、结论 基于单片机温度控制系统的设计是一个智能、自动化和高效的解决方案，能够满足各种温度控制场景的需求，具有广泛的应用前景。 五、 future work 5.1 temperaturaControl System的改进 可以对基于单片机温度控制系统进行改进，例如提高系统的精度、速度和可靠性，扩展系统的应用场景等。 5.2 新技术的应用 可以应用新的技术，例如人工智能、物联网等，来提高基于单片机温度控制系统的智能化和自动化水平。

应用新的温度补偿方法研制了100. 450 MHz五次泛音温度补偿晶体振荡器，该振荡器由450 kHz陶瓷振荡器，100 MHz五次泛音晶体振荡器，混频器，晶体滤波器组成。450 kHz陶瓷振荡器的输出频率与100 MHz晶体振荡器的输出频率混频，滤波，取其和频。直接利用450 kHz陶瓷振荡器输出频率对100 MHz晶体振荡器进行温度补偿。实验结果表明，在。 -700C该振荡器的频率－温度稳定度＜17X 10-，初步测量相位噪声为一119 dBc)1 kHz.

在电子工程领域，51单片机是一种广泛应用的微控制器，尤其在教学和初学者的项目中。这个项目是关于如何使用51单片机来实现电压、温度和时间的实时显示，并且提供了Proteus仿真的支持。下面将详细阐述相关知识点。 51单片机是Intel公司8051系列的单片微型计算机，其内部集成了CPU、内存、定时器/计数器、串行通信接口等多种功能部件。它的指令系统简单且高效，因此非常适合初学者学习和实践。 在该项目中，51单片机会连接到一些外围设备，如ADC（模拟数字转换器）用于将电压信号转换为数字值，温度传感器（如DS18B20或LM35）用于测量环境温度，以及RTC（实时时钟）模块来获取准确的时间。ADC的使用需要配置合适的采样率和分辨率，确保测量的精度。温度传感器则需要根据其特定的接口协议（例如1-Wire）进行数据读取。RTC模块通常有自己的电池供电，即使主电源断开，也能保持时间的准确性。 程序部分是整个系统的核心，它运行在51单片机上，负责采集数据、处理数据并控制显示。编程语言通常是C语言或者汇编语言，其中C语言更便于理解和编写。程序会包括初始化设置，如端口配置、中断设置、时钟配置等；数据采集部分，涉及ADC和温度传感器的读取；数据显示，可能通过LCD或LED数码管来实现；以及时间管理，可能包括定时器的使用来定期更新显示。 Proteus是一款强大的电子设计自动化软件，它结合了电路原理图设计、元器件库、虚拟仿真于一体。在这个项目中，Proteus仿真可以帮助开发者在实际硬件制作前验证程序的正确性。用户可以构建电路原理图，添加51单片机和相关的外设，然后导入编译好的程序代码进行仿真。通过仿真，可以看到电压、温度和时间的实时变化，检查程序逻辑是否正确，是否存在错误，这大大节省了调试时间和成本。 在提供的压缩包中，"程序"文件很可能是包含源代码的工程文件，可以使用Keil、IAR等51单片机开发工具打开和编译。"仿真"文件可能包含了在Proteus中的电路原理图和已设置好的仿真环境，用户可以直接运行查看仿真结果。 这个项目是一个很好的学习案例，涵盖了51单片机的基础应用，如输入输出、中断处理、ADC和RTC操作，以及使用Proteus进行电路和程序的联合仿真。通过学习和实践，开发者能够提升对嵌入式系统的理解，并掌握基本的硬件接口和编程技术。

内容概要：本文详细介绍了如何使用COMSOL进行热电效应仿真的具体步骤和技术要点。首先，选择合适的物理场接口并正确设置材料属性，如电导率和塞贝克系数。接着，设置合理的边界条件，确保电流和温度的自然流动。然后，配置求解器参数，如迭代步数和容差，以提高求解稳定性。最后，在后处理阶段，利用线积分和切割线等功能精确提取数据，并进行必要的验证和优化。文中还强调了网格划分和参数敏感性分析的重要性。 适合人群：从事热电效应研究和仿真的科研人员、工程师以及相关领域的研究生。 使用场景及目标：适用于需要模拟和分析热电效应的研究项目，帮助研究人员更好地理解和优化热电器件的设计和性能。 其他说明：文中提供了大量实用的操作技巧和注意事项，有助于避免常见错误，提升仿真精度和效率。

内容概要：本文详细介绍了使用COMSOL进行多种复杂物理场数值仿真的经验和技巧，涵盖变压器磁通密度、力磁耦合位移、微波加热电场分布、瓦斯抽采孔隙率与甲烷含量以及IGBT温度及应力等多个领域的具体案例。作者通过实例展示了如何处理材料非线性、多物理场耦合、网格优化等问题，并提供了具体的代码片段和注意事项。 适合人群：从事数值模拟、多物理场耦合仿真及相关领域的科研人员和技术工程师。 使用场景及目标：帮助读者掌握COMSOL在不同应用场景下的建模方法和技巧，解决常见问题并提升仿真准确性。适用于希望深入了解COMSOL多物理场耦合仿真的专业人士。 其他说明：文中不仅提供了详细的代码示例，还分享了许多实用的经验教训，如材料属性设置、边界条件选择、网格划分等，有助于读者快速上手并避免常见的陷阱。

ADC检测STM32内部的温度传感器，使用UART将结果输出