印刷电路(PCB)产业2020中报总结:行业整体景气度恢复较好,高多层板和HDI保持领先.pdf
2021-07-11 11:02:19 1.68MB 机械行业 数据分析 行业数据 研究报告
1 前沿   阈值分割是图像预处理中关键的步骤,实质是对每一个象素点确定一个阈值,根据阈值决定当前象素是前景还是背景点,目前,已有大量的阈值处理方法,比如全局阈值和局域阈值,是简单的分割方法,而后者则是把整幅图分成许多子图像,每幅图像分别使用不同的阈值进行分割。   本文分析了文献[1]中的算法,并在此基础上提出了一种改进的自适应阈值选取方法,实践证明,这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确,可以适时获取图像的阈值,PCB图像分割的效果非常好,图像分割以后,保证了目标图形的完好无损,图象增强之后,使的开路和短路更加清晰、突出,为以后的图像处理做好了充分的准备工作。 2 算法理论 文献
2021-07-08 20:36:21 59KB 印刷电路板的图像分割
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本标准的目的是定义方法,通过这些方法可以获得旨在在微波频率(最高50 GHz)下运行的电气互连的高质量散射参数(S参数)。 该标准包括以下要求:设计测试夹具,评估测量数据,删除测试夹具和仪器效果以及验证S参数的质量。 该标准制定的主要重点是测量的S参数。 但是,该方法也适用于模拟的S参数。请注意,此标准定义了一组要计算的指标
2021-05-13 09:01:35 10.62MB ieee 370 PCB 互连器件
[印制电路手册英文版第七版]
2021-05-09 17:33:37 140.92MB 印刷电路
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EMC_《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线(2002)》.EMC_《电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线(2002)》.
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完整英文版IEC 61189-5-601:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards(电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验)。 IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法,以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法,焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。
2021-04-05 09:03:51 42.1MB iec 61189-5-601 PCB 测试
完整英文版IEC TR 63017:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations(柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法)。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时,还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法,以及现行的TDR(时域反射测量法)。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。
2021-04-05 09:03:50 2.16MB iec 63017 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC TR 63018:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials(柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法)。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外,本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。
2021-04-05 09:03:50 2.26MB iec 63018 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies(质量评估系统-第1部分:印刷电路板组件上的缺陷的记录和分析)。 定义记录和分析焊接印刷电路板组件上的缺陷的方法。 描述这些方法是为了有效比较产品,过程和生产地点之间的性能,并可以用作总体质量改进的基础。
2021-04-03 18:04:34 7.75MB iec 61193-1 PCBA 印刷电路板组件(
IEC TR 63017:2015(E)通过使用用于FPCB的噪声抑制材料(以下称为NSM)规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法,以及当时的TDR(时域反射法)方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是,该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。
2021-04-03 18:03:54 3.29MB iec 63017 fpc 阻抗