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随着产品密集化程度提高，产品功耗越来越大，作为承担电流传输载体的PCB铜导线，其载流要求值越来越高。IPC关于导线载流量标准 IPC-2152-2009的参照标准中，其导线载流量与导线横截面积曲线图中，仅针对0.5平方毫米以下的导线做了分析曲线图，根据其曲线图，最大电流不超过20安培，而实际导线需载流可能会高达30A以上。针对此类大电流设计，我公司特在IPC-2152的基础上做了实验并得到以下数据及结论，供设计人员参考。

说明:该设计资料转载https://www.yleee.com.cn/ 该数字电源电路特性: 1、恒压恒流输出 2、这个电路还有一个功能，就是在输入电压的正端和输出电压的正端之间可以当作恒流负载用，显示使用LCD1604，也可以用LCD1602、LCD2402，只是显示信息相应减少。留有的接口以后也接LCD12864 数字电源原理图截图: 校正说明 原理:使用差比法 S11，S12，S21，S22分别为UP，DOWM ，步进，电压/电流 设定切换 1、按住S32键启动电源，进入校正模式； （电压校正） 11、显示"VOmin= 1.00V"；按S11，S12，S21，调节将要输出的最小电压；按S31键确认； 12、显示"PWMmin= 0.000"；按S11，S12，S21，调节输出的最小电压，用万用表测输出电压；按S31键确认； 13、显示"VOmax= 8.00V"；按S11，S12，S21，调节将要输出的最大电压；按S31键确认； 14、显示"PWMmax= 0.000"；按S11，S12，S21，调节输出的最大电压，用万用表测输出电压；按S31键确认； （内部运算出参数值，显示） （电流校正） 21、与电压校正相似； （输入电压校正） （内部运算出参数值，显示） 31、显示"Vimin=15.00V"；用万用表测输出电压；按S11，S12，S21，调节输入电压；按S31键确认； （内部运算出参数值，显示） 按S31键确认；参数写入FLASH ROM区（不是EEPROM，这样会稳定很多）；退出校正； 显示格式 设定电压 设定电流 输出电压 输出电流 输出功率 输入电压 负载电阻 输入功率 丝位设定: 按键:用单个数码旋转开关代替六键按键；使用M8的PD0-2接口，接线见下图。 操作: 工作模式: 1、锁定状态:启动后默认；按住中键4秒；无按键操作10秒后自动进入 左右旋转却换屏显示功率、电阻等（用于支持1602屏） 2、调节状态:短按中键进入 短按中键选择步进，100》10》1循环，左右旋转增减设定值 按住中键1秒却换V/I设定 调试模式: 按住中键启动系统进入；左右旋转选择菜单功能。 1、Vo 校正输出电压 2、Vi 校正输入电压（必须先校正好输出电压） 3、I 校正输出电流 4、load EEP 将EEPROM备份数据载入系统 5、save EEP 将系统校正好的数据备份入EEPROM中 6、EXIT 退出 注意事项: 1、功率三极管Q51和电流取样电阻R60是根据自己的实际使用范围来选择的。如果功率三极管功率不够，可以增加功率三极管并联。反正都是要用引线接出来放到散热片上。 2、两组电源是完全独立的。 3、将控制和输出部分分离是个不错的主意！控制部分用贴片元件做，这样会缩小很多。分离后，功能拓展更方便。输出部分:J52、J53、Q52、Q53、Q51、C50、R60、R65、C65。分离后有五条线:DCVin(Vin+)、GND(Vout+)、DCGND(Vout-共Vin-)、电流测试线和输出控制线。控制部分两面贴片布板，缩小后就成了数调版的LM317了。 原文出处:https://www.yleee.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=309

PCB电路板元件目标检测数据集（YOLO标签，1400张，9类目标）

本教程主要涵盖了PCB设计当中的EMC设计方面的内容，涉及面比较深入。

奕力经典触摸IC-ILI2510最新参考设计，内含原理图，PCB参考

PcbLib文件类型、直插元器件、贴片、Altium Designer封装库 2.54mm排针-排母封装PCB文件3D封装Altium Designer库的型号类型如下，总有你需要的一款： HDR2.54-LI-1P、HDR2.54-LI-1P、HDR2.54-LI-2x2P.....2x20P、HDR2.54-LI-3P......20P、HDR2.54-M-LI-1P......20P、HDR2.54-M-LS-2x2P......2x20P、HDR2.54-M-WT-1P......20P、HDR2.54-WI-1P、HDR2.54-WI-2P、HDR2.54-WI-2x2P......2x20P、HDR2.54-WI-3P......20P、等等大量2.54排针。

Altium Designer AD 封装库 PCB库 带3D模型 LQFP 贴片芯片 48 64等

CD系列芯片。此文件为aluminum designer 集成库文件，支持AD全系版本，文件格式为intlib，因为是集成库，所以是包括了原理图和pcb的，个人整理，一直在用，但是还不能保证封装完全没有错误，使用时需要加以检查。一般有3d模型封装，比较精美。常用的都有的。

影响PCB走线特性阻抗的因素主要有：铜线的宽度和厚度、介质的介电常数和厚度、焊盘的厚度、地线的路径、周边的走线等。在PCB的特性阻抗设计中，微带线结构是最受欢迎