TI C2000及MCU大奖赛低功耗类一等奖作品,完整的PCB和程序代码,比赛必备,比赛练习案例,创新创业比赛、青春杯、挑战杯、互联网+比赛赛参考,报告模板,技术模仿。适用于教学案例、毕业设计、电子设计比赛、出书项目实例,实际设计、个人DIY参考。
2021-03-27 20:19:51 1.9MB 一等奖 MSP430 比赛必备 毕业设计
源码未公开,比赛练习案例,创新创业比赛、青春杯、挑战杯、互联网+比赛赛参考,报告模板,技术模仿。适用于教学案例、毕业设计、电子设计比赛、出书项目实例,实际设计、个人DIY参考。 医疗设备向着便携和无线网络化两个趋势发展,本课题基于MSP430FG439对心电采集传感器进行了开发,并利用3G传输模块实现了心电信息的远距离无线传输。本装置实现了人体心电采集、波形显示和心率计算。得到的心电波形特征波明显,能够进行相关疾病的判断,具有功耗低、体积小、精度高、使用方便等特点。
德州仪器C2000及MCU创新设计大赛,低功耗类三等奖,低功耗低成本的全球定位追踪器,不含源码,比赛练习案例,创新创业比赛、青春杯、挑战杯、互联网+比赛赛参考,报告模板,技术模仿。适用于教学案例、毕业设计、电子设计比赛、出书项目实例,实际设计、个人DIY参考。 本系统采用GPS、WCDMA技术开发智能车辆定位追踪系统,用于监控中心追踪车辆的位置,采用的是低功耗器件及模块,具有成本小、功耗低、体积小等优点。本系统由二个部分组成: 安装有GPS接收器和WCDMA 短消息收发系统的车载智能终端。利用GPS准确获得车辆的位置、速度等信息,利用WCDMA模块实现车载GPS跟踪器与手机或计算机之间的通信,达到定位追踪的目的。
德州仪器C2000及MCU创新设计大赛,低功耗类三等奖,程序代码,比赛必备,比赛练习案例,创新创业比赛、青春杯、挑战杯、互联网+比赛参考,报告模板,技术模仿。适用于教学案例、毕业设计、电子设计比赛、出书项目实例,实际设计、个人DIY参考。 本项目采用msp430g2231,作为核心处理芯片,由传感器采集模块、无线通信模块、报警模块和上位机构成;利用了两块msp430 launchpad通过dht11温湿度传感器同时对温湿度进行采集,一个作为主机,一个作为从机,从机与主机之间利用无线通信模块进行无线通信,通信距离达20米以上;主机直接与电脑进行通信将温湿度数据传输给电脑,同时可以设定温湿度的上限值,进行电脑报警,可以通过放特定的歌曲也可以通过录音来进行主机从机区别报警,这样就可以首先可以从听觉上感知温湿度的变化,如果想知道温湿度的具体值,可以直接通过上位机查看具体的温湿度的值,这样就实现了大棚蔬菜的温湿度实时监测,大大的提高了大范围种植效率。
采用STM32L051C8T6芯片,可进入STOP低功耗模式,采用按键唤醒、串口唤醒两种唤醒方式。利用STM32CUBEMX生成,HAL库,MDK6工程。完全工程例程,有注解,亲测可用。
2021-03-27 16:35:08 7.07MB STM32L051 STOP低功耗 HAL库 串口唤醒
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超宽带UWB定位技术标准2020最新版。UWB技术是一种使用1GHz以上频率带宽的无线载波通信技术。它不采用正弦载波,而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,因此其所占的频谱范围很大,尽管使用无线通信,但其数据传输速率可以达到几百兆比特每秒以上。使用UWB技术可在非常宽的带宽上传输信号,美国联邦通信委员会(FCC)对UWB技术的规定为:在3.1~10.6GHz频段中占用500MHz以上的带宽。
2021-03-27 16:06:37 90.9MB 定位 UWB 低功耗通信
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单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology(美国微芯科技公司),已将其线性产品系列拓展至低功耗和高精度领域,推出了最新MCP603X运算放大器系列,包括MCP6031、MCP6032、MCP6033及MCP6034等多款器件。这些新款次微安放大器的静态电流仅为900nA,带宽为10kHz,在25℃温度下的最大电压偏移只有150μV。这些高精度放大器适用于医疗、工业及消费市场的手持式和便携式电子设备。   Microchip凭借低功耗CMOS技术,加上非易失性存储器作内部封装微调,使MCP603X放大器偏移大大降低,特别有助于减少较高增益下的误差。此外,这些放大器的工作
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本标准适用于家用电器,电子设备及组件,电气设备,家用设备,电动设备,家用,办公机器,电力消耗,功率测量(电),电气测量,辅助,主电源,能源消耗。
2021-03-21 16:06:12 9.01MB EN50564
STM32L0+SX1278低功耗,mcu进入stop,sx1278进入sleep,采用定时唤醒检测cad
2021-03-21 12:04:21 717KB stm32 低功耗 lora sx1278
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低功耗收发器AD9361核心板 ALTIUM PCB+封装库+PDF原理图文件,8层板设计,可以作为你的设计参考。 封装列表: Component Count : 23 Component Name ----------------------------------------------- 2X18MA ABM8 BGA144 C-0402 C-0603 C-1206 C-1210 CC-0201 D-0805 FM1MM HOLE_3 IPEX L-0402 L-0603 LFCSP-16-23 LFCSP-16-26 PL4X4 R-0402 R-0603 SMC SOT-23-5 SOT-89-2SD1624 TCM1-63AX-R