51单片机软件模拟SPI通信读写SD卡模块的工程代码。
2021-11-19 20:02:22 61KB 51单片机读写SD卡 SD卡模块 SPI通信
MCU:STM32F303VC,在SPI通信中,可以同时开启发送和接收DMA请求,自动数据的发送和接收,完成数据的交换。
2021-11-17 09:53:08 31KB STM32 SPI通信 DMA模式 文章
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STM32 SPI的通信头文件,添加后根据代码的引脚连接可用
2021-11-13 11:45:35 2KB STM32 SPI
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亲测通过,基于51单片机的MAX6675驱动程序
2021-11-10 07:58:59 47KB MAX6675
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STM32SPI通信连接ESP8266,主要的核心代码实例,简短容易理解
2021-11-07 14:27:25 8KB STM32 SPI ESP8266 HSPI
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freeRTOS,hal库,stm32f4,硬件SPI和模拟spi方式,与通信rn8209,实际运用过。
2021-11-05 21:07:27 21KB rn8209 spi hal freeRTOS
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ICHAUS TW8 细分器 SPI通信手册。 ICHAUS TW8 细分器 SPI通信手册。
2021-10-28 20:27:48 3.18MB IC Haus TW8 SPI
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此demo集成了使用stm8s硬件SPI以及软件模拟SPI方式来通信FSK433IC-A7108。
2021-10-27 22:26:17 3.07MB stm8s spi a7108 433
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这是一篇关于MAX6675的K型热电偶测温实验,见附件下载其源码和使用教程。热电偶实际上是一种能量转换器,它将热能转换为电能,用所产生的热电势测量温度,对于热电偶的热电势,应注意如下几个问题: 1、热电偶的热电势是热电偶工作端的两端温度函数的差,而不是热电偶冷端与工作端,两端温度差的函数; 2、热电偶所产生的热电势的大小,当热电偶的材料是均匀时,与热电偶的长度和直径无关,只与热电偶材料的成份和两端的温差有关; 3、当热电偶的两个热电偶丝材料成份确定后,热电偶热电势的大小,只与热电偶的温度差有关;若热电偶冷端的温度保持一定,这时候的热电偶热电势仅是工作端温度的单值函数。 将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来,构成一个闭合回路。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时,两者之间便产生电动势,因而在回路中形成一个大小的电流。 根据热电偶测温原理,热电偶的输出热电势不仅与测量端的温度有关,而且与冷端的温度有关,需要测量出冷端温度,从而才能准确地测量出真实的温度 可能感兴趣的项目设计:MAX6675+K型热电偶测温实验,链接:https://www.cirmall.com/circuit/2537/detail?3 该设计通过SPI接口和USART将测得的温度数据发送到PC的串口助手,本文中使用到了以下模块: a)网购的一款MAX6675模块,包含K型热电偶。 b)STM32 Nucleo F302R8开发板。 热电偶工作原理 两种不同成份的导体两端接合成回路,当两个接合点的温度不同时,在回路中就会产生电动势,这种现象称为热电效应,而这种电动势称为热电势。 热电偶就是利用热点效应原理进行温度测量的,其中,直接用作测量介质温度的一端叫做工作端(也称为测量端),另一端叫做冷端(也称为补偿端);冷端与显示仪表或配套仪表连接,显示仪表会指出热电偶所产生的热电势。 MAX6675工作原理 MAX6675是MAXIM公司的K型热电偶串行模数转换器,它能独立完成信号放大、冷端补偿、线性化、A/D转换及SPI串口数字化输出功能。 MAX6675内部集成有冷端补偿电路;带有简单的3位串行SPI接口;可将温度信号转换成12位数字量,温度分辨率达0.25℃;内含热电偶断线检测电路。冷端补偿的温度范围-20℃~80℃,可以测量0℃~1023.75℃的温度。MAX6675为SO-8脚封装,工作电压为+5V直流电压,功耗为47.1mW,电流为50mA,适用于体积不大,不利散热的装置条件下使用,其引脚图如图2所示。其中SO为SPI串行输出端口引脚; CS为片选信号;SCK为串行时钟输入;T+、T-分别接热电偶的测量端和冷端。
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BMP280气压传感器 verilog驱动代码 SPI通信 BMP280控制很复杂 调试很久 终于成功 特地分享出来 请放心使用!
2021-09-27 17:12:09 42KB Verilog BMP280 SPI通信
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