先进光刻工艺EUV相关知识，适合对半导体工艺有兴趣的人员，或者是从事光刻工艺的工程师

半导体行业从业者，光刻工程师辅助参考材料

R软件代码转换为matlab 锂光 它是什么？ Optolithium是一种光学光刻（请参阅参考资料）建模软件，可用于在处理的不同步骤中计算结果。 它是开源软件，并不旨在与高端VLSI制造技术节点相对应。 该项目的主要目标是研究学生的纳米技术过程的基础知识（例如，光学光刻）。 Optolithium是指软件，可用于模拟光刻过程的不同阶段。 在当前版本中，可以模拟以下阶段： 航空影像 抵抗中的航拍图像 抗蚀剂中曝光的潜像 光刻胶中的PEB潜像 制定时间轮廓 抵抗轮廓 也可以使用最多两个参数可变的自动仿真集。 目前，仅实现了2D抗蚀剂轮廓建模，但路线图的重点之一是增加了3D模拟的可能性。 下图显示了365 nmCraft.io过程的抗蚀剂轮廓模拟结果： Optolithium软件主窗口的屏幕快照，其中包含抗蚀剂中的航拍图像的模拟结果，作为光强度的分布。 在此图中也可以看到驻波的影响。 什么是内部？ 该程序可以视为两个主要部分： 核心（OptolithiumC）-软件的一部分，需要高性能计算和整个列表，数组等的不同迭代。 GUI（OptoltihiumGui）-与用户进行交互的另一部分。 该

半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，其中制造和封测环节与设备、材料息息相关。 半导体设备总市值

集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺，

硅集成电路工艺基础：第八章 光刻与刻蚀工艺.ppt

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。

行业分类-设备装置-一种金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用

20210902-申港证券-光刻胶行业深度：破壁引光，小流成海.pdf

20210903-信达证券-电子行业深度报告：光刻胶，核心半导体材料，步入国产替代机遇期.pdf