ZYNQ系列FPGA XC7Z020核心板altium设计硬件原理图文+AD集成封装库文件，14层板设计，大小为38x38mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 27 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74AVC1T45 AXK5S00347YG AXK6S00647YG CAPACITOR Generic Capacitor Cap Capacitor EN6347QI EP538QFI EP538QFI EP53F8QI EP53F8QI FXO-HC5 3.3V HCMOS Oscillator Header 3X2A Header, 3-Pin, Dual row Header 6 Header, 6-Pin Inductor Inductor LED0 Typical INFRARED GaAs LED MAX1510 Low-Voltage, DDR Linear Regulators MAX6822SUK-T MT41JxxxMxx DDR3 SDRAM 2Gb x4, x8, x16 N25Q12-F8 Serial Flash Memory, 16Mbit, Low Voltage, 50MHz SPI Bus Interface REF3312AIDCKT RESISTOR Generic Resistor RTL8211FDI Res -4 Isolated Resistor Network Res1 Resistor SN74LVC1G97DCK TLV70518YFPT TPS2051 USB3320C-EZK XC7Z020-CLG400 Zynq 7000 FPGA 20 Die, in a CSG 484 Package

TL6678ZH-EVM(C6678+ZYNQ)评估板，以其行业领先的多核DSP+多核ARM+FPGA架构，成为了科研机构、高校实验室的新宠

本文主要介绍DSP + ZYNQ基于SRIO的通信案例。

关于一些初步卷积神经网络的HLS代码及约束。通过这部分可以了解卷积神经网络在HLS上面的实现。具有一些借鉴意义，想要真正的了解还请参加Xilinx每年的暑期计划。

此板卡是由南京米联电子设计团队设计的一款高性能SOC 开发板。采用了美国XILINX 公司开 发的XC7Z020CLG484 作为CPU，硬件设计方案参考了安富利公司的Zedboard，最大程度实现了软 件和硬件的兼。同时本开发板的特色是采用了MiCore+Functional Board 的设计思路。核心板处理器 和功能模块的分离，是学习、科研、项目开发、DEMO 方案首选硬件。

Xilinx官方的zynq7000系列socPCB封装管脚原理图 Altium Designer

ZYNQ 领航者FPGA开发板ZYNQ7020核心板+开发地板PDF原理图+主要器件技术手册，包括： 0-ZYNQ_7010核心板原理图_V1.5.pdf 0-ZYNQ_7020核心板原理图_V1.5.pdf 0-领航者ZYNQ底板原理图_V2.6.pdf AD9708.pdf AMS1117.pdf AT24C64_datasheet.pdf CH340.pdf DDR3 Ethernet（B50610+RTL8211E数据手册） Flash GT9147数据手册.pdf GT9147编程指南.pdf HR911105A-datasheet.pdf HS0038B.pdf nRF24L01P(新版无线模块控制IC).PDF OTT2001A IIC协议指导.pdf OTT2001A_V02.pdf OV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdf OV7725 Datasheet v1.4.pdf PCF8563.pdf PCF8591.pdf SMBJ3.3-440_series.pdf SMBJ5.0ca.pdf SN74LVC1G00.pdf SP3232.pdf SP3485.pdf TJA1050.pdf WM8960_v4.4.pdf

黑金提供的文件，开源的在这里提供下载也没问题吧，方便看到教程的直接下载。

内部教程_基于ZYNQ的DMA与VDMA的应用开发milian教程

ZYNQ-ZC7020硬件原理图和PCB图开发技术中的硬件开发