2020-2025年中国环境与可靠性试验行业市场深度调研及发展战略研究报告.pdf
2021-04-27 13:05:03
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2020-2025年中国环境与可靠性试验行业市场深度调研及前景趋势预测报告.pdf
2021-04-27 13:05:03
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RAMS分析，可靠性分析，赚点分，属于偏门的内容，但是可以研究下，比如大公司的产品都是需要做RAMS分析、可靠性分析的，例如可靠性百分之99.99%都是算出来的，寿命多少个小时也都是算出来的，
2021-04-27 12:39:53
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经典书籍《电子元器件可靠性工程》，扫描版
电子元器件的可靠性是各类电子整机及装备可靠性的基础和核心，而在以往从事整机装备制造的工程技术人员对元器件的可靠性没有全面而透彻的了解，使得元器件的固有可靠性潜力没有得到充分的发挥，而且还可能在装配的过程中对元器件带来可靠性损伤。本书旨在为电子装备可靠性与电子元器件可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。它全面介绍了在电子装备研制、设计和生产过程中，为保证所用电子元器件的可靠性，应该在技术、管理和标准等方面采取的各项保证措施及手段，包括元器件的选用与控制、失效分析、可靠性设计、可靠性保证、可靠性评价与试验和可靠性标准等内容。
本书主要供从事电子整机及装备研究、开发、设计和生产的工程技术人员及管理人员阅读，也可作为大专院校相关专业的教学参考书。
2021-04-25 13:41:28
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IEC 60300-1：2014建立了可靠性管理框架。 它为涉及硬件，软件和人为方面的产品，系统，过程或服务的可靠性管理或这些元素的任何集成组合提供了指导。 它在考虑到其他要求（例如与安全和环境有关的要求）的基础上，提出了在整个生命周期中规划和实施可靠性活动和技术流程的指南。 该标准为管理人员及其技术人员提供了指南，以帮助他们优化可靠性。
2021-04-24 17:01:39
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完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。
本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性监控）以评估长期可靠性（可能受到回流焊的影响）之前，制造商应对这些SMD进行适当的预处理，使其符合本文件中规定的顺序。
2021-04-23 21:03:20
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完整英文电子版JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。
板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化，以提供SMT IC的可再现性能评估，同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。
2021-04-23 21:03:20
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