一种基于DAB正交频分复用系统的变长度高速FFT处理器的硬件设计.pdf
2021-10-08 23:13:48 290KB 处理器 微型机器 数据处理 参考文献
静电放电主要通过放电辐射、静电感应、电磁感应和传导耦合等途径危害电子设备。静电放电属于脉冲式干扰,它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。一些静电放电时带电电压或能量虽然不大,但由于在极短时间内起作用,其瞬间能量密度也会对期间和电路产生干扰和危害。
2021-10-08 14:02:00 47KB 电子元器件 静电损害 文章 硬件设计
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嵌入式硬件设计(中文版)pdf(老外的经典好书)
2021-10-03 17:12:11 16.85MB 嵌入式硬件设计
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1. 综述...........................................................................................................................1 1.1 关键特性.......................................................................................................1 1.2 功能性综述...................................................................................................2 1.3 基础操作.......................................................................................................2 1.4 电源供给.......................................................................................................3 2. K7_CameraLink 板卡的介绍....................................................................................5 2.1 JTAG 仿真概述 ............................................................................................5 2.2 时钟分配.......................................................................................................5 2.3 串行 RapidIO 接口.......................................................................................5 2.4 DDR3 外部存储器接口 ...............................................................................6 2.5 PCIe 接口......................................................................................................6 2.6 FMC 接口 .....................................................................................................7 2.7 CameraLink 接口..........................................................................................8 2.8 ESATA 接口 .................................................................................................9 2.9 RS422 接口...................................................................................................9 3. K7_CameraLink 板卡物理规格.............................................................................. 11 3.1 板卡布局..................................................................................................... 11 3.2 连接器....................................................................................................
2021-09-30 15:17:36 1.36MB CameraLink TMS320C6678
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Hi3516 原理图 PCB 设计参考 全套硬件设计资料 Hi3516 原理图 PCB 设计参考 全套硬件设计资料 Hi3516 原理图 PCB 设计参考 全套硬件设计资料
2021-09-28 19:45:06 19.66MB HI3516 pcb设计 海思
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MC8331A模块用户硬件设计手册_V1.4.pdf MC8331模块AT指令集手册_V1.4.pdf MC8331模块用户硬件设计手册_V1.5.pdf 中兴GSM.GPRS-CDMA模块选型手册V1.0.pdf 中兴通讯 MC8331A模块技术规格书_V1.1.pdf 中兴通讯_MG815+模块AT指令集手册V5.70(同时适用于MC8160、MC8260、MC4160、MC8331A、MC9160模块).pdf
2021-09-27 17:18:42 27.99MB MC8331 AT指令集 硬件设计 技术规格书
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单片机低功耗设计实例合集
2021-09-25 14:02:41 372KB 单片机低功耗设计实例合集
基于单片机与PC机的温度控制系统硬件设计论文说明.doc
2021-09-25 12:03:24 876KB 文档
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2021-09-25 12:03:23 854KB 文档
电络铁是电子制作和电器维修的必备工具,主要用途是焊接元件及导线,按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
2021-09-24 15:06:38 1.39MB 络铁 硬件设计、 使用图解
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